Sale!

XVC768115 3BHB007211R115 Система возбуждения DCS ABB

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельXVC768115 3BHB007211R115

Первоначальная гарантия на один год.
XVC768115 3BHB007211R115 Параметры

XVC768115 3BHB007211R115 Размер 30 * 20 * 30
XVC768115 3BHB007211R115 Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:

Description

XVC768115 3BHB007211R115 Система возбуждения DCS ABB
XVC768115 3BHB007211R115 Система возбуждения DCS ABB
XVC768115 3BHB007211R115 Система возбуждения DCS ABB Product details:
XVC768115 3BHB007211R115Основанная в 1988 году, Asibronbrfary Corporation (ABB) является известной крупной швейцарской многонациональной компанией со штаб – квартирой в Цюрихе,
Швейцария, и входит в десятку крупнейших швейцарских транснациональных корпораций.XVC768115 3BHB007211R115
Компания Accibronburfary является одной из крупнейших в мире компаний, производящих промышленные, энергетические и автоматизированные продукты. перерабатывающая промышленность:
химическая, нефтехимическая, фармацевтическая, целлюлозно – бумажная, нефтепереработка; Оборудование приборов: электронные приборы, телевизоры и оборудование для передачи данных,
генераторы, гидротехнические сооружения; Каналы связи: интегрированные системы, системы сбора и распространения;XVC768115 3BHB007211R115Строительная промышленность: коммерческое и промышленное строительство.
В период с 2015 по 2016 год объем продаж компании Axibronburfary достиг 32 миллиардов долларов. На фондовых биржах Цюриха, Стокгольма и Нью – Йорка.
Contact person: Mr. Lai
Mobil:17750010683
WeChat:17750010683
WhatsApp:+86 17750010683

7. Coating/Developing Equipment: DNS, EV Group, Suss MicroTec, TEL, Shenyang Xinyuan Ningbo Runhua Quanxin
8. Etching/Removal Glue/ashing equipment: Applied Materials, Aviza Technology, Axic, Hitachi High
Technologies Ningbo Runhua Full Core Hefei Zhenping Technology 9. CMP equipment: Applied Materials,
Ebara Corporation, Entrepix, Kinetic Systems, Novellus
10. Electroplating system equipment: Applied Materials, ECI Technology, Novellus, Semitool, Surfect
11. Graphite components/materials for semiconductor processes: POCO Graphite, Carbone Lorraine, TOYO TANSO
12. Packaging and testing equipment: Hangzhou Changchuan, Peride Technology, Shenzhen Nuotai, Shenzhen Fude , Taicang Chenqi, etc.;
13. Water treatment equipment: Shenzhen Pure Water No. 1, Shenzhen Water Vision, Changzhou Veolia, etc.
Mainland China: Northern Huachuang Microelectronics Equipment, China Microelectronics Equipment, Shanghai
Microelectronics Equipment, Tuojing Technology, China Electronics Equipment Group, China Microelectronics,
Seven Star Huachuang, Huahai Qingke, Shennan Circuits, Ruili Science Instruments, Shanghai Microelectronics,
Dayiheng Precision Machinery, Hanmin Technology, Qisheng Machinery Equipment, Shanghai Kangkesi Trading, etc.
4. Wafer foundries
1. International: GlobalFoundries, Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd., Tower Jazz, Dongbu, Magna, IBM,
Fujitsu, Intel, SK Hynix Semiconductor (China) Co., Ltd. 2.
China Mainland China and Taiwan: TSMC, UMC, Hejian Technology, Powerchip, SMIC, Huahong Hongli, Demao,
Wuhan Xinxin, Huawei Microelectronics, Huali Microelectronics, Powerchip, Intel Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. ,
Xi”an Microelectronics, Jilin Hua Microelectronics

5. Packaging and testing companies
1. International: Amkor, STATS ChipPAC, J-devices, Unisem, Nepes
2. Mainland China and Taiwan: ASE, Licheng, Nanmao, Qi Bang, KYEC Electronics, Fumao, Lingsheng Precision,
Silicon Products, Changdian, Ute, Advanced Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian,
Nantong Huada Microelectronics, Verizon United Semiconductor, Intel Products (Chengdu) Co., Ltd., Haitai
Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Jiangsu Xinchao Technology, Amkor Packaging and Testing (Shanghai) Co., Ltd.,
Sandis Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., Lichengliu, IDM 1, International: Intel, Samsung,
Phase
One Carl, Hynix, NEC, NXP, Renesas, STMicroelectronics, TI, Toshiba
2. Mainland: Shanghai Belling, China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics
7. Electronic component distributors
1. International: Avnet, Arrow, Future Electronics, WPG, TTI, Macnica, Digi-Key Corporation, Newark Element14,
Mouser Electronics, Fusion Worldwide
2. China: Comtech, China Electronics, Lubicom, Tycoyuan, Weishixin, Patai, Xinheda, Xinzhi, Beijing Gaozhi,
Asiacom8, electronic manufacturing service providers (EMS) 1.
International
: Flextronics, Jabil, Celestica, New Meiya, Baidian, Plexus, Venture Manufacturing, Cooltech, Hicks, Zhuoneng 2, China: Hon Hai,
New Jinbao, Great Wall Development, USI, Huatai, Asustek, Quanta, Inventec, TPV, Wistron
9. Terminal brands
1. International: Apple, Samsung, IBM, Sony, Toshiba, Dell, Fujitsu, NEC, Panasonic, HP
2. China: Huawei, ZTE, lenovo , Xiaomi, OPPO, ASUS, Acer, Shenzhou, Meizu, Coolpad
10, EDA design software manufacturers
1. International: Synopsys, Mentor, Cadence
2. China: Huada Jiutian, Xinhe Technology, Guangli Micro, Boda Micro, Chip Vision, Xcelis, Shengjing Micro, Jiyesi, Xunmei, etc.

3HNA015149-001 Electric machine
3HAC040658-001Electric machine
3HAC026272-001 module
3HAC025917-001 Digital input/output module
3HAC025562-00106 Capacitance unit
3HAC025562-001 Capacitance unit
3HAC025466-001 fan
3HAC025338-006 Servo drive unit
3HAC17484-8108  Rotating ac motor
3HAC17326-102 Motor M26 Type B
3HAC16831-1 LITHIUM 34X102X63
3BHE039203R0101-GVC736CE101
3BHB003688R0101
3BE101 Digital input/output module
3BDH000741R1  Temperature input
3AUA0000040000 Drive maintenance tool
3ASC25H204 Power module
3AFE61320946P0001 Central processing
2RCA007120D2RCA007128A0001C relay
2RCA006836A0001E Feeder protection
2RCA006835A0002E2RCA021946B Output adapter module
2RAA005904A0001 Operating interface
2N3A8204-B transistor
2MLL-EFMTB-CC Ethernet
2DS100.60-1 Automated production line
2CP200.60-1 Industrial PC
2CCS862001R0105 High performance circuit breaker
1X00797H01L Power module.
1X00781H01L Decentralized control system
1X00416H01  Power module
1VCF752000 Feeder terminal
1TGE120028R0010 System interface
1TGE120021R0010  Configuration switch
1TGE120011R1001 Driving power supply
1SVR040000R1700  Universal signal converter
1SVR011718R2500
1SNA684252R0200 Ethernet converter
1SAR700012R0005 Pluggable interface relay
Analog input/output module 1SAP250100R0001
Terminal unit 1SAJ924007R0001
1MRS050729  Ethernet gateway
1C31124G01 module
1C31116G04 Voltage band temperature sensor
0-60028-2 Driver interface module
0-60023-5 Ac power module
0-60007-2 Drive power module
0-57510  Variable speed driver
0-57100 Variable speed driver
0-51378-25 Gate coupling plate
0-57C405-C Driving module
YPP105F ABB Raise peripherals

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “XVC768115 3BHB007211R115 Система возбуждения DCS ABB”

Your email address will not be published. Required fields are marked *