VBS01 Использование параметров ABB

7. Coating/Developing Equipment: DNS, EV Group, Suss MicroTec, TEL, Shenyang Xinyuan Ningbo Runhua Quanxin
8. Etching/Removal Glue/ashing equipment: Applied Materials, Aviza Technology, Axic, Hitachi High
Technologies Ningbo Runhua Full Core Hefei Zhenping Technology 9. CMP equipment: Applied Materials,
Ebara Corporation, Entrepix, Kinetic Systems, Novellus
10. Electroplating system equipment: Applied Materials, ECI Technology, Novellus, Semitool, Surfect
11. Graphite components/materials for semiconductor processes: POCO Graphite, Carbone Lorraine, TOYO TANSO
12. Packaging and testing equipment: Hangzhou Changchuan, Peride Technology, Shenzhen Nuotai, Shenzhen Fude , Taicang Chenqi, etc.;
13. Water treatment equipment: Shenzhen Pure Water No. 1, Shenzhen Water Vision, Changzhou Veolia, etc.
Mainland China: Northern Huachuang Microelectronics Equipment, China Microelectronics Equipment, Shanghai
Microelectronics Equipment, Tuojing Technology, China Electronics Equipment Group, China Microelectronics,
Seven Star Huachuang, Huahai Qingke, Shennan Circuits, Ruili Science Instruments, Shanghai Microelectronics,
Dayiheng Precision Machinery, Hanmin Technology, Qisheng Machinery Equipment, Shanghai Kangkesi Trading, etc.
4. Wafer foundries
1. International: GlobalFoundries, Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd., Tower Jazz, Dongbu, Magna, IBM,
Fujitsu, Intel, SK Hynix Semiconductor (China) Co., Ltd. 2.
China Mainland China and Taiwan: TSMC, UMC, Hejian Technology, Powerchip, SMIC, Huahong Hongli, Demao,
Wuhan Xinxin, Huawei Microelectronics, Huali Microelectronics, Powerchip, Intel Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. ,
Xi”an Microelectronics, Jilin Hua Microelectronics

5. Packaging and testing companies
1. International: Amkor, STATS ChipPAC, J-devices, Unisem, Nepes
2. Mainland China and Taiwan: ASE, Licheng, Nanmao, Qi Bang, KYEC Electronics, Fumao, Lingsheng Precision,
Silicon Products, Changdian, Ute, Advanced Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian,
Nantong Huada Microelectronics, Verizon United Semiconductor, Intel Products (Chengdu) Co., Ltd., Haitai
Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Jiangsu Xinchao Technology, Amkor Packaging and Testing (Shanghai) Co., Ltd.,
Sandis Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., Lichengliu, IDM 1, International: Intel, Samsung,
Phase
One Carl, Hynix, NEC, NXP, Renesas, STMicroelectronics, TI, Toshiba
2. Mainland: Shanghai Belling, China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics
7. Electronic component distributors
1. International: Avnet, Arrow, Future Electronics, WPG, TTI, Macnica, Digi-Key Corporation, Newark Element14,
Mouser Electronics, Fusion Worldwide
2. China: Comtech, China Electronics, Lubicom, Tycoyuan, Weishixin, Patai, Xinheda, Xinzhi, Beijing Gaozhi,
Asiacom8, electronic manufacturing service providers (EMS) 1.
International
: Flextronics, Jabil, Celestica, New Meiya, Baidian, Plexus, Venture Manufacturing, Cooltech, Hicks, Zhuoneng 2, China: Hon Hai,
New Jinbao, Great Wall Development, USI, Huatai, Asustek, Quanta, Inventec, TPV, Wistron
9. Terminal brands
1. International: Apple, Samsung, IBM, Sony, Toshiba, Dell, Fujitsu, NEC, Panasonic, HP
2. China: Huawei, ZTE, lenovo , Xiaomi, OPPO, ASUS, Acer, Shenzhou, Meizu, Coolpad
10, EDA design software manufacturers
1. International: Synopsys, Mentor, Cadence
2. China: Huada Jiutian, Xinhe Technology, Guangli Micro, Boda Micro, Chip Vision, Xcelis, Shengjing Micro, Jiyesi, Xunmei, etc.

PM858K01 3BSE082895R1 AC800M PM858 controller unit
PM857K02 3BSE088386R1 AC800M PM857 controller
PM857K01 3BSE088385R1 AC800M PM857 controller
TU921N 3KDE175113L9210 S900 I/O system
TU921S 3KDE175111L9210 S900 I/O system
CI920AB 3BDH000691R1 S900 I/O system communication interface module
CI920AN 3BDH000692R1 S900 I/O system communication interface module
DO910B 3KDE175322L9100 S900 Digital output module of the I/O system
CI920AS 3BDH000690R1 S900 I/O system communication interface module
FOXBORO RH916YY FBM242 Comp Term Assy
1756-EN2T/B ALLEN BRADLEY Communication interface module
NI-9923 781503-01 NI Terminal Block
CDAQ-9185 785064-01 NI Ethernet CompactDAQ Chassis
MTL MTL831B serial-data outputs
330180-X1-CN Proximity Sensor Bently Nevada
330130-040-00-05 Standard Extension Cable
330103-00-03-10-02-00 Proximity Probes
330106-05-30-10-02-05 3300 XL 8mm Reverse Mount Probes
330103-00-03-10-02-CN Proximity Probes
330180-51-CN 3300 XL Proximitor Sensor
330130-040-01-CN Bently Nevada 3300 XL Extension Cable
MVI56E-MCMR PROSOFT Communication module
FPS400-24 P0922YU Foxboro Power Supply
FBM230 P0926GU I/A Series Channel Isolated 4 Communicatio
FCP280 RH924WA FOXBORO Fiber Optic Network Adapter
FCP280 RH924YF foxboro Rail Mounted Modular Baseplate
330103-00-05-10-02-00 3300 XL 8 mm Proximity Probes
330130-040-00-00 Bently Nevada 3300 XL Standard Extension Cable
330180-51-00 Bently Nevada 3300XL Proximitor Sensor
PHOENIX LR 1-SC-24DC/600AC-30 1032921 Single phase solid state contactor
ALE111-S50 Yokogawa Ethernet Communication Module
ABB DSMB-01C 64691929 Power supply board
GE H201Ti smart transmitter
GE H201Ci-1 Intelligent Transmitter
“PHOENIX  ILB BT ADIO MUX-OMNI 2884208 Wireless set”
3500/05-01-03-00-00-00 BENTLY NEVADA System Rack
3500/20 125744-02 BENTLY NEVADA Rack Interface Module
125840-02  Low Voltage AC Power Input Module  3500/15
125760-01 Data Manager I/O Module  3500/20
126632-01 Bently Nevada 3500/42M Proximitor/Seismic Monitor
125704-01 Bently Nevada I/O Module 3500/34
DeltaV SLS1508 SIS Logic Solver VS3202 SLS 1508
Bently Nevada 133819-01 RTD/TC Non-Isolated I/O Module  3500/60
216DB61 ABB HESG324063R100 HESG216882/A
Bently Nevada125720-01Spare 4-Channel Relay Output Module
Bently Nevada 3500/34 125696-01 TMR Relay Module
RELIANCE ELECTRIC S-D4043C
S-D4041B RELIANCE ELECTRIC
216BM61b HESG448267R1021 Binary Output Unit Connector
Phoenix IBILPD GND-PAC 2862990 Inline terminal