SDM251-001N2-072/40-9084 Модуль ввода / вывода ABB

7. Coating/Developing Equipment: DNS, EV Group, Suss MicroTec, TEL, Shenyang Xinyuan Ningbo Runhua Quanxin
8. Etching/Removal Glue/ashing equipment: Applied Materials, Aviza Technology, Axic, Hitachi High
Technologies Ningbo Runhua Full Core Hefei Zhenping Technology 9. CMP equipment: Applied Materials,
Ebara Corporation, Entrepix, Kinetic Systems, Novellus
10. Electroplating system equipment: Applied Materials, ECI Technology, Novellus, Semitool, Surfect
11. Graphite components/materials for semiconductor processes: POCO Graphite, Carbone Lorraine, TOYO TANSO
12. Packaging and testing equipment: Hangzhou Changchuan, Peride Technology, Shenzhen Nuotai, Shenzhen Fude , Taicang Chenqi, etc.;
13. Water treatment equipment: Shenzhen Pure Water No. 1, Shenzhen Water Vision, Changzhou Veolia, etc.
Mainland China: Northern Huachuang Microelectronics Equipment, China Microelectronics Equipment, Shanghai
Microelectronics Equipment, Tuojing Technology, China Electronics Equipment Group, China Microelectronics,
Seven Star Huachuang, Huahai Qingke, Shennan Circuits, Ruili Science Instruments, Shanghai Microelectronics,
Dayiheng Precision Machinery, Hanmin Technology, Qisheng Machinery Equipment, Shanghai Kangkesi Trading, etc.
4. Wafer foundries
1. International: GlobalFoundries, Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd., Tower Jazz, Dongbu, Magna, IBM,
Fujitsu, Intel, SK Hynix Semiconductor (China) Co., Ltd. 2.
China Mainland China and Taiwan: TSMC, UMC, Hejian Technology, Powerchip, SMIC, Huahong Hongli, Demao,
Wuhan Xinxin, Huawei Microelectronics, Huali Microelectronics, Powerchip, Intel Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. ,
Xi”an Microelectronics, Jilin Hua Microelectronics

5. Packaging and testing companies
1. International: Amkor, STATS ChipPAC, J-devices, Unisem, Nepes
2. Mainland China and Taiwan: ASE, Licheng, Nanmao, Qi Bang, KYEC Electronics, Fumao, Lingsheng Precision,
Silicon Products, Changdian, Ute, Advanced Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian,
Nantong Huada Microelectronics, Verizon United Semiconductor, Intel Products (Chengdu) Co., Ltd., Haitai
Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Jiangsu Xinchao Technology, Amkor Packaging and Testing (Shanghai) Co., Ltd.,
Sandis Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., Lichengliu, IDM 1, International: Intel, Samsung,
Phase
One Carl, Hynix, NEC, NXP, Renesas, STMicroelectronics, TI, Toshiba
2. Mainland: Shanghai Belling, China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics
7. Electronic component distributors
1. International: Avnet, Arrow, Future Electronics, WPG, TTI, Macnica, Digi-Key Corporation, Newark Element14,
Mouser Electronics, Fusion Worldwide
2. China: Comtech, China Electronics, Lubicom, Tycoyuan, Weishixin, Patai, Xinheda, Xinzhi, Beijing Gaozhi,
Asiacom8, electronic manufacturing service providers (EMS) 1.
International
: Flextronics, Jabil, Celestica, New Meiya, Baidian, Plexus, Venture Manufacturing, Cooltech, Hicks, Zhuoneng 2, China: Hon Hai,
New Jinbao, Great Wall Development, USI, Huatai, Asustek, Quanta, Inventec, TPV, Wistron
9. Terminal brands
1. International: Apple, Samsung, IBM, Sony, Toshiba, Dell, Fujitsu, NEC, Panasonic, HP
2. China: Huawei, ZTE, lenovo , Xiaomi, OPPO, ASUS, Acer, Shenzhou, Meizu, Coolpad
10, EDA design software manufacturers
1. International: Synopsys, Mentor, Cadence
2. China: Huada Jiutian, Xinhe Technology, Guangli Micro, Boda Micro, Chip Vision, Xcelis, Shengjing Micro, Jiyesi, Xunmei, etc.

ADV151-P50  Yokogawa  Digital Input Modules
ADV169-P00 Yokogawa Digital I/O Modules
AIP830-101/EIM  Yokogawa  Operation Keyboard
ANB10D-425/CU2N Yokogawa ESB Bus Node Units
AET4D-05  Yokogawa  Terminal Board for Thermocouple
AAT145-S50  Yokogawa  TC/mV Input Module
EB401-50 Yokogawa Bus module card
CP461-51  Yokogawa  processor module
AAV144-S50 Yokogawa I/O Modules for FIO and field devices
AAI569-P00  Yokogawa  Digital Output Module
1794-IB16XOB16P  Flex I/O Input/Output Module
AAI169-P00  Yokogawa  Digital I/O Modules
G771K201A  Servo Valve  MOOG
1732DS-IB8XOBV4 ArmorBlock Guard I/O DeviceNet Safety Module
1791DS-IB8XOB8  Guard I/O Devicenet Safety module
SYHNC100-NIB-22a/W-24-P-D-E23-A012  Rexroth servo drive
1769-L31  Programmable Automation Controller (PAC)
2711P-T10C4D8  PanelView Plus 6 1000 Operator Terminals
2711P-K4M20A  PanelView Plus Operator terminal
94-164136-001  digital motor relay device
531X305NTBAPG1  GE  NTB/3TB Terminal Board 531X Series
369-HI-0-0-0-0 GE 360 Motor Management Relay
269PLUS-D/O-100P-125V  digital motor relay device
12HGA11J52 GE HGA Hinged Armature Auxiliary Relay
62K-NHCO-DH  VIPA HMI  YASKAWA  62K-NHC0-DH
V4550220-EN  ALSTOM  Control the dust collector
5SHY3545L0009  ABB  Silicon controlled IGCT module
PR6426/000-010+CON021  Eddy Current Signal Converter
TB852 3BSC950263R1  ABB  RCU Link Terminator
PFVI401  3BSE018732R1  ABB  Millmate Controller 400
05704-A-0146  Honeywell  5704F Fire Control Card
CLS216 105996005  Compact  Loop  System
MVME147-013A  MOTOROLA  Single Board Computer
MVME51005E-0163  MVME5100 Series VME Processor Modules
87-008145-03  PARKER   SERVO DRIVE 95-132VAC 50/60HZ
3500/42M 140734-02  Proximitor Seismic Monitor
330171-00-12-10-01-05 Proximity Transducer System
3500/44M-01-00 176449-03 Aeroderivitive GT Vibration Monitor
126599-01  Bently Nevada Module Internal Terminations
IS210BPPBH2BMD  GE  Mark VI printed circuit board
330104-00-22-10-02-05  3300 XL 8 mm Proximity Probes
PW482-11  Power Supply Module  YOKOGAWA
A413240  METSO  CIRCUIT BOARD MODULE ASSEMBLY
X20AIB744  B&R  4-wire strain gauge load cell
REM610C55HCNN02  ABB  Motor protection relay
1B30023H01 REV6  INPUT/OUTPUT BUS TERMINATOR
1B30023H02 REV6  INPUT/OUTPUT BUS TERMINATOR
SP382-TS  ABB  Redundant server power module
12HFA51A42H  MUTLI CONTACT AUXILIARY RELAY  GE
3500/05-01-02-00-00-01  3500/05 System Rack
104X905BA603  DISPLAY PANEL  FOR DCC/ SDCC BOARD  GE