Sale!

IS210BPPBH2CAA General Electric Processor Board Mark VI

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельIS210BPPBH2CAA

Первоначальная гарантия на один год.
IS210BPPBH2CAA Параметры

IS210BPPBH2CAA Размер 30 * 20 * 30
IS210BPPBH2CAA Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:

Description

IS210BPPBH2CAA General Electric Processor Board Mark VI
IS210BPPBH2CAA General Electric Processor Board Mark VI
IS210BPPBH2CAA General Electric Processor Board Mark VI Product details:

IS210BPPBH2CAA Technical Manual

IS210BPPBH2CAA Weight:1.8KG
IS210BPPBH2CAA Size: 20* 20 * 10cm
IS210BPPBH2CAA instructions
IS210BPPBH2CAA PDF
IS210BPPBH2CAA  – это панель связи возбудителя для передачи данных между контроллерами.
666666 Описание функций
ISBus – это защищенный интерфейс связи GE, используемый для передачи данных между контроллерами M1, M2 и C возбудителя. EISB – это модуль с одним слотом и высотой 3U, расположенный в раме управления под DSPX.
IS210BPPBH2CAA  Сигналы тока и напряжения от магнитного поля генератора (включая, при необходимости, возбудитель) принимаются через волоконно – оптический разъем на передней панели и передаются в модуль обнаружения заземления.
Применение данных
У EISB нет светодиодных индикаторов, трамплинов или предохранителей.
Соединитель
Следующие волоконно – оптические разъемы расположены на передней панели платы и используются для приема и передачи сигналов преобразования частоты IS210BPPBH2CAA :
• Ввод напряжения постоянного тока на месте для генераторов с пластиной EDCF
• Ввод тока на панели EDCF в аэропорту постоянного тока
Ввод напряжения возбудителя EDCF (необязательно)
Ввод тока в возбудитель EDCF (необязательно)
• Ввод напряжения в детектор заземления
• Переключатель сброса напряжения на выходе из приемника заземления также вогнут за отверстие в нижней части передней панели
Contact person: Mr. Lai
Mobil:17750010683
WeChat:17750010683
WhatsApp:+86 17750010683

(5) Perform predictive maintenance, analyze machine operating conditions, determine the main
causes of failures, and predict component failures to avoid unplanned downtime.

Traditional quality improvement programs include Six Sigma, Deming Cycle, Total Quality Management (TQM), and Dorian Scheinin’s
Statistical Engineering (SE) [6]. Methods developed in the 1980s and 1990s are typically applied to small amounts
of data and find univariate relationships between participating factors. The use of the MapReduce paradigm to simplify data processing in
large data sets and its further development have led to the mainstream proliferation of big data analytics [7]. Along with the development of
machine learning technology, the development of big data analytics has provided a series of new tools that can be applied to manufacturing
analysis. These capabilities include the ability to analyze gigabytes of data in batch and streaming modes, the ability to find complex multivariate
nonlinear relationships among many variables, and machine learning algorithms that separate causation from correlation.

Millions of parts are produced on production lines, and data on thousands of process and quality measurements are collected for them, which is
important for improving quality and reducing costs. Design of experiments (DoE), which repeatedly explores thousands of causes through
controlled experiments, is often too time-consuming and costly. Manufacturing experts rely on their domain knowledge to detect key
factors that may affect quality and then run
DoEs based on these factors. Advances in big data analytics and machine learning enable the detection of critical factors that effectively
impact quality and yield. This, combined with domain knowledge, enables rapid detection of root causes of failures. However,
there are some unique data science challenges in manufacturing.

(1) Unequal costs of false alarms and false negatives. When calculating accuracy, it must be recognized that false alarms
and false negatives may have unequal costs. Suppose a false negative is a bad part/instance that was wrongly predicted to
be good. Additionally, assume that a false alarm is a good part that was incorrectly predicted as bad. Assuming further that
the parts produced are safety critical, incorrectly predicting that bad parts are good (false negatives) can put human lives
at risk. Therefore, false negatives can be much more costly than false alarms. This trade-off needs to be considered when
translating business goals into technical goals and candidate evaluation methods.

GE I/O TC2000 Analog Board DS200TCCAG1BAA
DS200TCEAG1ACB GE
DS215TCEAG1BZZ01A  GE
DS200TCEAG1BNE GE
DS200TCEBG1ACE  GE
DS200TCPDG1BEC     GE
DS200TCPDG2BEC    GE
DS200TCQAG1BHF   GE
DS200TCQCG1BGF  GE
DS200TCQCG1BKG  GE
DS200TCRAG1ACC GE
DS200TCTGG1AFF     GE
DS200UDSAG1ADE    GE
GFD563A101 3BHE046836R010 ABB
1TGE120010R1300  Industrial module  ABB
1TGE120010R1001  Industrial module  ABB
PDD24 central processor module ABB
PCD2000 Excitation control module  ABB
8R37-2021-21-3101 Excitation control module
8R37-2021-21-3101 PCD2000 ABB
PCD232A 3BHE022293R0101
ABB   3BHE022293R0101
PCD232A Excitation control module
ABB  PCD235A101
ABB 3BHE032025R0101
3BHE032025R0101 PCD235A101
3BHE023584R2365  Central Processing Unit
PPD113B03 Central Processing Unit
PPD113B03 3BHE023584R2365
PPD517A3011 3BHE051476R3011
3BHE051476R3011  Central Processing Unit
PPD517A3011 Central Processing Unit
PPD115A102  Central Processing Unit
3BHE017628R0102 Central Processing Unit
3BHE017628R0102 PPD115A102
PPD512A10-15000 3BHE040375R1023
3BHE040375R1023  Central Processing Unit
PPD512A10-15000  Central Processing Unit
PPD512  Central Processing Unit
3BHE023584R2365 Central Processing Unit
PPD113B03 Central Processing Unit
PPD113B03 3BHE023584R2365
PPD113B01-10-150000 3BHE023784R1023
3BHE023784R1023 Central Processing Unit
PPD113B01-10-150000 Central Processing Unit
3BHE023584R2634Central Processing Unit

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “IS210BPPBH2CAA General Electric Processor Board Mark VI”

Your email address will not be published. Required fields are marked *