Sale!

IS210AEBIH1BED GE Steam Turbine System

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельIS210AEBIH1BED

Первоначальная гарантия на один год.
IS210AEBIH1BED Параметры

IS210AEBIH1BED Размер 30 * 20 * 30
IS210AEBIH1BED Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:

Description

IS210AEBIH1BED GE Steam Turbine System
IS210AEBIH1BED GE Steam Turbine System
IS210AEBIH1BED GE Steam Turbine System Product details:

IS210AEBIH1BED Technical Manual

IS210AEBIH1BED Weight:1.8KG
IS210AEBIH1BED Size: 20* 20 * 10cm
IS210AEBIH1BED instructions
IS210AEBIH1BED PDF
IS210AEBIH1BED  – это панель связи возбудителя для передачи данных между контроллерами.
666666 Описание функций
ISBus – это защищенный интерфейс связи GE, используемый для передачи данных между контроллерами M1, M2 и C возбудителя. EISB – это модуль с одним слотом и высотой 3U, расположенный в раме управления под DSPX.
IS210AEBIH1BED  Сигналы тока и напряжения от магнитного поля генератора (включая, при необходимости, возбудитель) принимаются через волоконно – оптический разъем на передней панели и передаются в модуль обнаружения заземления.
Применение данных
У EISB нет светодиодных индикаторов, трамплинов или предохранителей.
Соединитель
Следующие волоконно – оптические разъемы расположены на передней панели платы и используются для приема и передачи сигналов преобразования частоты IS210AEBIH1BED :
• Ввод напряжения постоянного тока на месте для генераторов с пластиной EDCF
• Ввод тока на панели EDCF в аэропорту постоянного тока
Ввод напряжения возбудителя EDCF (необязательно)
Ввод тока в возбудитель EDCF (необязательно)
• Ввод напряжения в детектор заземления
• Переключатель сброса напряжения на выходе из приемника заземления также вогнут за отверстие в нижней части передней панели
Contact person: Mr. Lai
Mobil:17750010683
WeChat:17750010683
WhatsApp:+86 17750010683

Taiwan panel manufacturer: The main ones include Chimei-Innolux, AUO, Chunghwa Picture Tubes, Hannstar Color Crystal,
Tongbao, Jinxiang, Guanghui, ORTUSTECH, Quantai Jingxiang, Lianyou, Qijing, Daji, Jingcai, Jingda , Zhongfu, Jiuzheng Optoelectronics
, Guanglian, Youjing, Taisheng, Fuxiang, Zhichi, Rhenium Technology, Nanya Optoelectronics, etc.
Touch chip manufacturers: Atmel, BYD Microelectronics, Cypress, Duntai, Mstar, Goodix Technology, Synaptics, Siliwei, Junyao ,
Xunjun, Jichuang North, Silicon Innovation, Betley, Lianye, Qijing, Yili, Mefasi, Zhidachuang, Solomon Islands, Haier, Shengli, etc. 14.
Touch screen manufacturers in the mobile phone touch industry chain: 3M, LG Innotek, Fujitsu, Nissha, Sharp, OFILM, Truly, Born
Optical, China Yili, TPK, Shenyue Optoelectronics, Holita, Yeji, Ultrasound, Leybold, Yanghua, Lianchuang, Shengda, Junda, Dijing,
Dept, Junda, Concern, Yushun, Huaruichuan, Xuding, Huaxingda, Tianyi, Oreden, Hangtai, Wanjing, Zhihengzhuo, Pingbo, Xingzhan, Zhonghai
, Diren, Dixian, Akita Wei, Deyi, Puda, Dunzheng, Weiguangjun, Yucheng, Caitongda , Baoming, Shengnuo, BOE, Zhengxing, Hongzhanguang,
CSG, Puxing, Biotech, Shitong, Yuye, Beitai Display, etc.
15. Connector supply chain
Foreign connector giants: Tyco Electronics, Molex, Amphenol, FCI, Sentech, Jae, 3M, Yazaki, JST, Phoenix, Delphi, KET, Panasonic
Electric Works, Hirose Electric, Sumitomo Electrical, Weidmüller, Harding, Ranhu Electronics, Odu, etc.
Chinese connector giants: Luxshare Precision, AVIC Optoelectronics, Changying Precision, Derun Electronics, Sunsea Communications,
Aerospace Electrical Appliances, Wutong Holdings, Yonggui Electrical Appliances, Ruibao Co., Ltd., Sichuan Huafeng, Aerospace Electronics
, Foxconn, Shiying Co., Ltd., Lianzhan Technology, Hechang, Zhengwei, etc.
16. LED chip supply chain
In recent years, mainland LED manufacturers have risen rapidly, helping China become the world”s largest LED chip manufacturer.
At present, the global LED chip market is mainly divided into three camps: Japanese, European and American manufacturers are the first camp,
South Korea and Taiwan are the second camp, and mainland manufacturers are the third camp.
17. Foreign LED chip manufacturers
Nichia Chemical (Japan), Toyoda Gosei (Japan), Cree (USA), Osram (Germany), Agilent (USA), Toshiba (Japan), Lumen (headquartered in the
United States, acquired by Philips ), Seoul Semiconductor (South Korea), Showa Denko (Japan), Asahi Ming (USA), etc.
Domestic LED chip/packaging manufacturers: Mainland Chinese companies mainly include Sanan Optoelectronics, Tongfang Optoelectronics
, Huacan Optoelectronics, Qianzhao Optoelectronics, Dehao Runda, Aoyang Shunchang, Silan Mingxin, Yuanrong Optoelectronics, Blu-ray
Technology, and Ledman Optoelectronics , Sapphire Optoelectronics, Furi Electronics, Crystal Blue Optoelectronics, Hunan Hualei, Jucan Optoelectronics,
Jingneng Optoelectronics, Jinko Electronics, Fangda Group, Jingyu Optoelectronics, Hualian Electronics, Shengpu Optoelectronics, etc.
Taiwan: Mainly including Jingyuan Optoelectronics, Huashang Optoelectronics, Hejing Optoelectronics, Canyuan Optoelectronics, Taigu Optoelectronics, etc.
18.
Listed companies in the domestic sensor supply chain: Goertek Acoustics, Aerospace Electronics, Huatian Technology, Dongfeng Technology, Aerospace
Mechanical and Electrical, Tongding Internet, Huagong Technology, Kellu Electronics, Silan Micro, Robot, Unisplendour National Core, Suzhou Guoxin
Technetium, Hanwei Electronics, AVIC Electronics, Sannuo Biotech, Xinlian Electronics, Shanghai Belling, Jingfang Technology, Weltech, etc.
Foreign investments in China: Siemens Sensors and Communications (SSCL), SIK Sensors (Guangxi), Turck (Tianjin) Sensors, Meggitt (Xiamen),
MTS Sensors China, Balluff Sensors (Chengdu), Wegler Sensors (Shanghai), Delta Sensor (Changzhou), MD Sensor (Tianjin), etc.
19.
Cathode material manufacturers in the battery industry chain: Nichia Chemical, Toda Industry, Kiyomi Chemical, Tanaka Chemical, Mitsubishi Chemical,
L&F, UMICORE, Ecopro, A123, Valance, Saft, Hunan Shanshan, Peking University Xianxian, Dangsheng Technology, Bamo Technology, Hunan Ruixiang,
Ningbo Jinhe, Tianjiao Technology, Xiamen Tungsten Industry, Zhenhua New Materials, Qianyun Hi-Tech, etc.
Anode material manufacturers: Nippon Kasei, Nippon Carbon, JFE Chemical, Mitsubishi Chemical, Beterui, Shanghai Shanshan, Jiangxi Zichen,
Shenzhen Snow, Xingyuan Graphite, Jiangxi Zhengtuo, Huzhou Chuangya, Tianjin Jinmei, Chengdu Xing Neng et al.
Diaphragm manufacturers: Asahi Kasei, Celgard, Exxon-Tonen, Japan Ube, Sumitomo Chemical, SK, Xingyuan Materials, Zhongke Technology,
Jinhui Hi-Tech, Cangzhou Mingzhu, Henan Yiteng, Nantong Tianfeng, Donghang Optoelectronics, Hebei Jinli, Tianjin Dong Gao, Shandong Zhenghua, etc.
Electrolyte manufacturers: Xinzhoubang, Dofluoro, Mitsubishi Chemical, Fuji Pharmaceutical Industry, Mitsui Chemicals, Morita Chemical, Kanto
Denka, SUTERAKEMIFA, South Korea”s Samsung, Jiangsu Cathay, Tianjin Jinniu, Dongguan Shanshan, Guangzhou Tianci, Dongguan Kaixin,
Zhuhai Saiwei Electronics, Beijing Chemical Reagent Research Institute, Shantou Jinguang, Chaozhou Chuangya, etc.
20. Semiconductor discrete device manufacturers
At present, global semiconductor discrete devices are mainly monopolized by European, American, Japanese and other countries and regions,
especially in the high-end market, they have absolute say. Since domestic manufacturers have not yet formed scale effects and cluster effects, their
production is still based on the “OEM” model.
United States: The United States currently leads the world in semiconductor discrete devices, with a large number of discrete devices such as TI,
IR (International Rectifier), Diodes, Fairchild (acquired by ON), ON (On Semiconductor), Vishay, etc., which have absolute influence in the world. manufacturer. In
addition, American semiconductor manufacturers also have an absolute advantage in the field of power management chips, and their market customers are mainly
targeted at the Asia-Pacific market.
Europe: There are mainly world-renowned semiconductor manufacturers such as Infineon (Infineon), NXP (acquired by Qualcomm in the United States),
ST (STMicroelectronics), etc., with complete product lines, and leading capabilities in both IC and discrete devices. From the perspective of market customer distribution,
the Asia-Pacific region is also the largest application market for European manufacturers, followed by the European market.
Japan: Japan is also the main country in the world”s semiconductor discrete device manufacturers, mainly including Toshiba, Renesas, Rohm, Matsushita Fuji
and other semiconductor manufacturers. Japanese manufacturers have strong competitiveness in semiconductor discrete devices and have many manufacturers.
However, the core business of many manufacturers is not semiconductor discrete devices. In terms of overall market share, Japanese manufacturers lag behind American
manufacturers. Judging from the market customer distribution of Japanese manufacturers, Japan is its largest market, followed by the Asia-Pacific (excluding Japan) market, and it occupies
a small market share in the European and American markets.
Taiwan, China: Taiwan”s semiconductor discrete device chip and finished product market has developed rapidly in recent years, with manufacturers such as NichTek,
A-Power, Anpec, and SG. In terms of products, in addition to AC/DC products provided by Sungmao (SG), manufacturers in Taiwan mainly focus on the DC/DC field.
Their main products include linear voltage regulators and power MOSFETs. Overall, semiconductor discrete device manufacturers in Taiwan are developing rapidly,
and the gap between technology and leading international manufacturers has further narrowed. Their products are mainly used in equipment such as computer motherboards, graphics cards, and LCDs.
Mainland China: In recent years, the global voice of China”s semiconductor discrete devices has been steadily increasing, and it is now the world”s largest discrete
device market. Hong Kong, Taiwan, and South Korea are the main export markets for domestic semiconductor discrete devices, among which Hong Kong is the largest export
market. At present, Guangdong, Jiangsu, and Shanghai are firmly among the top three exporters of domestic semiconductor discrete devices, and the major domestic provinces
exporting semiconductor discrete devices are still dominated by coastal provinces.
Local discrete device manufacturers mainly include Yangjie Technology, Huawei Electronics, Suzhou Guzhi Technetium, Taiji Technology, Kaihong Technology,
Hualian Electronics, Leshan Radio, Huashan Electronics, Qinyi Electronics, Hill Electronics, Weiguang Technology, Liaoning Technology Crystal Electronics, Mingxin Microelectronics,
Yandong Microelectronics, Galaxy Century Microelectronics, Shenai Semiconductor, Aier Semiconductor, Yaguang Electronics, China Resources Microelectronics, Zhonghuan Semiconductor, Dongchen Electronics, etc.

Bently Nevada125720-01Spare 4-Channel Relay Output Module
Bently Nevada 3500/34 125696-01 TMR Relay Module
125680-01 Proximitor I/O Module Bently Nevada 3500/40M
125388-01 Half-height Module Bently Nevada
136294-01 BENTLY 3500/62 I/O Module
3500/91-01-01(161204-01+161216-01)bently Communication Gateway Module
149992-01 BENTLY 3500/33 calories Relay Output Module
330850-50-00 BENTLY NEVADA preprocessor
16710-20  |Bently Nevada | interconnection cable
330103-00-13-10-02-00 | Bently Nevada | 3300 XL 8mm Proximity Probe
P3403893-0351 | BENTLY | Vibration Transmitter
IMQRS22 | Bently Nevada | Quick Response Module
330704-000-050-10- 02-05 | Bently Nevada | proximity detector
330103-00-03-10-02-05 | Bently Nevada | proximity detector
330104-00-13-10-02-05 | Bently Nevada | 3300 XL 8 mm Proximity Sensor
330780-90-05 | Bently Nevada | 3300 XL front sensor
330106-05-30-05-02-05 | Bently Nevada | 3300 XL 8mm Reverse Mount Probe
330500-00-02 | Bently Nevada | piezoelectric speed sensor
330130-085-02-05 | Bently Nevada | 3300 XL Extension Cable
330161-02-85-05-94-01-02 | Bently Nevada | Single triaxial high voltage feedthrough of 3300 system
133292-01  | Bently Nevada | Low Voltage DC Power Module
3500/15-07-00-00 | Bently Nevada | 3500/15 Power Module
176449-08 | Bently Nevada | Rod position monitor
128229-01 | Bently Nevada | Seismic I/O Module
3500/15-02-02-01 | Bently Nevada | power module
1900-65A-01-01-01-01-01 | Bently Nevada | Universal Device Monitor
1900/65A-01-01-03-00-00 | Bently Nevada | Universal Device Monitor
21504-00-28-10-02 | Bently Nevada | 5mm / 8mm series proximity sensor system
990-05-50-01-00 | Bently Nevada | Two-Wire Vibration Transmitte
24765-01-01 | Bently Nevada | Shell Expansion Sensor Assembly
3300/03-01-01 | Bently Nevada | 3300/03 System Monitor
3300/14-02-20-00 | Bently Nevada | Dual Thrust Position Monitor
3300/14-02-20-00 | Bently Nevada | DC power supply
3500/42M 176449-02 | BENTLY | 3500/42M 176449-02 Preprocessor/seismic monitor
9200-06-01-10-00 speed sensor bently
106M1079-01 BENTLY | Redundant power modules
3500/93-03-01-00-00 | Analog module  | BENTLY NEVADA
3500/93-02-02-02-00 | Pulse input submodule | BENTLY NEVADA
3500/93-01-00-00-00 | DCS spare parts  | BENTLY NEVADA
3500/92-04-01-00 | DCS system module  | BENTLY NEVADA
3500/92-01-01 | Communication gateway module | BENTLY NEVADA
3500/63-01-00  | Monitoring module | BENTLY NEVADA
3500/61(163179-02) | Power connection board | BENTLY NEVADA
3500/61(133819-02) | Temperature monitor | BENTLY NEVADA
3500/53-01-00 | Overspeed protection module  | BENTLY NEVADA
3500/50-04-00 |Adapter module  | BENTLY NEVADA
3500/50-01-01-00-00 | Programmable control module |BENTLY NEVADA
3500/50-01-00-01 |Digital input module l position module | BENTLY NEVADA
3500/50-01-00 | Speed module |BENTLY NEVADA
3500/45-01-00 |Expansion/axial position module | BENTLY NEVADA
3500/42-01-00 | Vibration module  |BENTLY NEVADA
3500/33-01-00 |Key phase module | BENTLY NEVADA
3500/32-01-00 | Relay module  |BENTLY NEVADA
3500/25-01-03-00 |Relay module | BENTLY NEVADA
3500/25-01-01-00 |Key phase module  | BENTLY NEVADA
3500/22-01-01-00 | Control system module |BENTLY NEVADA

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “IS210AEBIH1BED GE Steam Turbine System”

Your email address will not be published. Required fields are marked *