Sale!

IS200JPDHG1AAA General Electric Processor Board Mark VI

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельIS200JPDHG1AAA

Первоначальная гарантия на один год.
IS200JPDHG1AAA Параметры

IS200JPDHG1AAA Размер 30 * 20 * 30
IS200JPDHG1AAA Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:

Description

IS200JPDHG1AAA General Electric Processor Board Mark VI
IS200JPDHG1AAA General Electric Processor Board Mark VI
IS200JPDHG1AAA General Electric Processor Board Mark VI Product details:

IS200JPDHG1AAA Technical Manual

IS200JPDHG1AAA Weight:1.8KG
IS200JPDHG1AAA Size: 20* 20 * 10cm
IS200JPDHG1AAA instructions
IS200JPDHG1AAA PDF
IS200JPDHG1AAA  – это панель связи возбудителя для передачи данных между контроллерами.
666666 Описание функций
ISBus – это защищенный интерфейс связи GE, используемый для передачи данных между контроллерами M1, M2 и C возбудителя. EISB – это модуль с одним слотом и высотой 3U, расположенный в раме управления под DSPX.
IS200JPDHG1AAA  Сигналы тока и напряжения от магнитного поля генератора (включая, при необходимости, возбудитель) принимаются через волоконно – оптический разъем на передней панели и передаются в модуль обнаружения заземления.
Применение данных
У EISB нет светодиодных индикаторов, трамплинов или предохранителей.
Соединитель
Следующие волоконно – оптические разъемы расположены на передней панели платы и используются для приема и передачи сигналов преобразования частоты IS200JPDHG1AAA :
• Ввод напряжения постоянного тока на месте для генераторов с пластиной EDCF
• Ввод тока на панели EDCF в аэропорту постоянного тока
Ввод напряжения возбудителя EDCF (необязательно)
Ввод тока в возбудитель EDCF (необязательно)
• Ввод напряжения в детектор заземления
• Переключатель сброса напряжения на выходе из приемника заземления также вогнут за отверстие в нижней части передней панели
Contact person: Mr. Lai
Mobil：17750010683
WeChat：17750010683
WhatsApp：+86 17750010683

Taiwan panel manufacturer: The main ones include Chimei-Innolux, AUO, Chunghwa Picture Tubes, Hannstar Color Crystal,
Tongbao, Jinxiang, Guanghui, ORTUSTECH, Quantai Jingxiang, Lianyou, Qijing, Daji, Jingcai, Jingda , Zhongfu, Jiuzheng Optoelectronics
, Guanglian, Youjing, Taisheng, Fuxiang, Zhichi, Rhenium Technology, Nanya Optoelectronics, etc.
Touch chip manufacturers: Atmel, BYD Microelectronics, Cypress, Duntai, Mstar, Goodix Technology, Synaptics, Siliwei, Junyao ,
Xunjun, Jichuang North, Silicon Innovation, Betley, Lianye, Qijing, Yili, Mefasi, Zhidachuang, Solomon Islands, Haier, Shengli, etc. 14.
Touch screen manufacturers in the mobile phone touch industry chain: 3M, LG Innotek, Fujitsu, Nissha, Sharp, OFILM, Truly, Born
Optical, China Yili, TPK, Shenyue Optoelectronics, Holita, Yeji, Ultrasound, Leybold, Yanghua, Lianchuang, Shengda, Junda, Dijing,
Dept, Junda, Concern, Yushun, Huaruichuan, Xuding, Huaxingda, Tianyi, Oreden, Hangtai, Wanjing, Zhihengzhuo, Pingbo, Xingzhan, Zhonghai
, Diren, Dixian, Akita Wei, Deyi, Puda, Dunzheng, Weiguangjun, Yucheng, Caitongda , Baoming, Shengnuo, BOE, Zhengxing, Hongzhanguang,
CSG, Puxing, Biotech, Shitong, Yuye, Beitai Display, etc.
15. Connector supply chain
Foreign connector giants: Tyco Electronics, Molex, Amphenol, FCI, Sentech, Jae, 3M, Yazaki, JST, Phoenix, Delphi, KET, Panasonic
Electric Works, Hirose Electric, Sumitomo Electrical, Weidmüller, Harding, Ranhu Electronics, Odu, etc.
Chinese connector giants: Luxshare Precision, AVIC Optoelectronics, Changying Precision, Derun Electronics, Sunsea Communications,
Aerospace Electrical Appliances, Wutong Holdings, Yonggui Electrical Appliances, Ruibao Co., Ltd., Sichuan Huafeng, Aerospace Electronics
, Foxconn, Shiying Co., Ltd., Lianzhan Technology, Hechang, Zhengwei, etc.
16. LED chip supply chain
In recent years, mainland LED manufacturers have risen rapidly, helping China become the world”s largest LED chip manufacturer.
At present, the global LED chip market is mainly divided into three camps: Japanese, European and American manufacturers are the first camp,
South Korea and Taiwan are the second camp, and mainland manufacturers are the third camp.
17. Foreign LED chip manufacturers
Nichia Chemical (Japan), Toyoda Gosei (Japan), Cree (USA), Osram (Germany), Agilent (USA), Toshiba (Japan), Lumen (headquartered in the
United States, acquired by Philips ), Seoul Semiconductor (South Korea), Showa Denko (Japan), Asahi Ming (USA), etc.
Domestic LED chip/packaging manufacturers: Mainland Chinese companies mainly include Sanan Optoelectronics, Tongfang Optoelectronics
, Huacan Optoelectronics, Qianzhao Optoelectronics, Dehao Runda, Aoyang Shunchang, Silan Mingxin, Yuanrong Optoelectronics, Blu-ray
Technology, and Ledman Optoelectronics , Sapphire Optoelectronics, Furi Electronics, Crystal Blue Optoelectronics, Hunan Hualei, Jucan Optoelectronics,
Jingneng Optoelectronics, Jinko Electronics, Fangda Group, Jingyu Optoelectronics, Hualian Electronics, Shengpu Optoelectronics, etc.
Taiwan: Mainly including Jingyuan Optoelectronics, Huashang Optoelectronics, Hejing Optoelectronics, Canyuan Optoelectronics, Taigu Optoelectronics, etc.
18.
Listed companies in the domestic sensor supply chain: Goertek Acoustics, Aerospace Electronics, Huatian Technology, Dongfeng Technology, Aerospace
Mechanical and Electrical, Tongding Internet, Huagong Technology, Kellu Electronics, Silan Micro, Robot, Unisplendour National Core, Suzhou Guoxin
Technetium, Hanwei Electronics, AVIC Electronics, Sannuo Biotech, Xinlian Electronics, Shanghai Belling, Jingfang Technology, Weltech, etc.
Foreign investments in China: Siemens Sensors and Communications (SSCL), SIK Sensors (Guangxi), Turck (Tianjin) Sensors, Meggitt (Xiamen),
MTS Sensors China, Balluff Sensors (Chengdu), Wegler Sensors (Shanghai), Delta Sensor (Changzhou), MD Sensor (Tianjin), etc.
19.
Cathode material manufacturers in the battery industry chain: Nichia Chemical, Toda Industry, Kiyomi Chemical, Tanaka Chemical, Mitsubishi Chemical,
L&F, UMICORE, Ecopro, A123, Valance, Saft, Hunan Shanshan, Peking University Xianxian, Dangsheng Technology, Bamo Technology, Hunan Ruixiang,
Ningbo Jinhe, Tianjiao Technology, Xiamen Tungsten Industry, Zhenhua New Materials, Qianyun Hi-Tech, etc.
Anode material manufacturers: Nippon Kasei, Nippon Carbon, JFE Chemical, Mitsubishi Chemical, Beterui, Shanghai Shanshan, Jiangxi Zichen,
Shenzhen Snow, Xingyuan Graphite, Jiangxi Zhengtuo, Huzhou Chuangya, Tianjin Jinmei, Chengdu Xing Neng et al.
Diaphragm manufacturers: Asahi Kasei, Celgard, Exxon-Tonen, Japan Ube, Sumitomo Chemical, SK, Xingyuan Materials, Zhongke Technology,
Jinhui Hi-Tech, Cangzhou Mingzhu, Henan Yiteng, Nantong Tianfeng, Donghang Optoelectronics, Hebei Jinli, Tianjin Dong Gao, Shandong Zhenghua, etc.
Electrolyte manufacturers: Xinzhoubang, Dofluoro, Mitsubishi Chemical, Fuji Pharmaceutical Industry, Mitsui Chemicals, Morita Chemical, Kanto
Denka, SUTERAKEMIFA, South Korea”s Samsung, Jiangsu Cathay, Tianjin Jinniu, Dongguan Shanshan, Guangzhou Tianci, Dongguan Kaixin,
Zhuhai Saiwei Electronics, Beijing Chemical Reagent Research Institute, Shantou Jinguang, Chaozhou Chuangya, etc.
20. Semiconductor discrete device manufacturers
At present, global semiconductor discrete devices are mainly monopolized by European, American, Japanese and other countries and regions,
especially in the high-end market, they have absolute say. Since domestic manufacturers have not yet formed scale effects and cluster effects, their
production is still based on the “OEM” model.
United States: The United States currently leads the world in semiconductor discrete devices, with a large number of discrete devices such as TI,
IR (International Rectifier), Diodes, Fairchild (acquired by ON), ON (On Semiconductor), Vishay, etc., which have absolute influence in the world. manufacturer. In
addition, American semiconductor manufacturers also have an absolute advantage in the field of power management chips, and their market customers are mainly
targeted at the Asia-Pacific market.
Europe: There are mainly world-renowned semiconductor manufacturers such as Infineon (Infineon), NXP (acquired by Qualcomm in the United States),
ST (STMicroelectronics), etc., with complete product lines, and leading capabilities in both IC and discrete devices. From the perspective of market customer distribution,
the Asia-Pacific region is also the largest application market for European manufacturers, followed by the European market.
Japan: Japan is also the main country in the world”s semiconductor discrete device manufacturers, mainly including Toshiba, Renesas, Rohm, Matsushita Fuji
and other semiconductor manufacturers. Japanese manufacturers have strong competitiveness in semiconductor discrete devices and have many manufacturers.
However, the core business of many manufacturers is not semiconductor discrete devices. In terms of overall market share, Japanese manufacturers lag behind American
manufacturers. Judging from the market customer distribution of Japanese manufacturers, Japan is its largest market, followed by the Asia-Pacific (excluding Japan) market, and it occupies
a small market share in the European and American markets.
Taiwan, China: Taiwan”s semiconductor discrete device chip and finished product market has developed rapidly in recent years, with manufacturers such as NichTek,
A-Power, Anpec, and SG. In terms of products, in addition to AC/DC products provided by Sungmao (SG), manufacturers in Taiwan mainly focus on the DC/DC field.
Their main products include linear voltage regulators and power MOSFETs. Overall, semiconductor discrete device manufacturers in Taiwan are developing rapidly,
and the gap between technology and leading international manufacturers has further narrowed. Their products are mainly used in equipment such as computer motherboards, graphics cards, and LCDs.
Mainland China: In recent years, the global voice of China”s semiconductor discrete devices has been steadily increasing, and it is now the world”s largest discrete
device market. Hong Kong, Taiwan, and South Korea are the main export markets for domestic semiconductor discrete devices, among which Hong Kong is the largest export
market. At present, Guangdong, Jiangsu, and Shanghai are firmly among the top three exporters of domestic semiconductor discrete devices, and the major domestic provinces
exporting semiconductor discrete devices are still dominated by coastal provinces.
Local discrete device manufacturers mainly include Yangjie Technology, Huawei Electronics, Suzhou Guzhi Technetium, Taiji Technology, Kaihong Technology,
Hualian Electronics, Leshan Radio, Huashan Electronics, Qinyi Electronics, Hill Electronics, Weiguang Technology, Liaoning Technology Crystal Electronics, Mingxin Microelectronics,
Yandong Microelectronics, Galaxy Century Microelectronics, Shenai Semiconductor, Aier Semiconductor, Yaguang Electronics, China Resources Microelectronics, Zhonghuan Semiconductor, Dongchen Electronics, etc.

CX11000001 Beckhoff  POWER SUPPLY UNIT FOR CX1000
F8627 HIMA  Ethernet communication module
DC10-12P0-0000  WATLOW  SCR POWER SWITCHING DEVICE
H51q-HRS B5233-2 997205233 HIMA Safety System Module
IS200JPDFG1A  GE  Mark VI printed circuit board
MSPC-68866800 ABB  Circuit board module
PPU-3  DEIF  Paralleling & protection unit
pw502 YOKOGAWA power-supply module
MT8803G  Anritsu  Testset
REX521GHHGSH51G ABB PROTECTION UNIT
SPAJ140C-AA  ABB  COMBINED OVERCURRENT AND EARTH-FAULT RELAY
TB810 ABB Modulebus Optical Port
SCC-C 23070-0-10310110 ABB  Electronic gas condenser
TB820V2  3BSE013208R1  ABB  process I/O system
V18345-1010121001  ABB  TZIDC Electro-Pneumatic Positioner
VE6041F01C1  EMERSON  Intelligent switch
Z7128  HIMA  CABLE PLUG
2N3A8204-B TOSHIBA  PC BOARD ASSEMBLY
4PP220.0571-45 B&R Power Panel PP220 5.7″ QVGA color LC-display with touch screen
YNT511D   YOKOGAWA  Repeater module
4PP220.0571-65 B&R Power Panel PP220 5.7″ QVGA color LC-display with touch screen
3500/33-01-01  Bently Nevada 16-Channel Relay Module
0090-76110 AMAT  PCB board
CI871 3BSE092693R1 ABB  AC 800M communication interface
FCP280 RH924YA  FOXBORO  Field Control Processor
IC670ALG310 GE  isolated analog output module
IS220PDIAH1A 336A4940CSP1 GE  I/O Pack
IW93-2 HESG440356R1 HESG216678B  ABB  Circuit Board
MVME162-213 MOTOROLA Embedded Controller
M128-010 M128-010-A001B MOOG  Controller module
MPS022 13100-203  SCHROFF  power-supply module
PFSA140 3BSE006503R1 ABB  Roll Supply Unit
PFTL301E 3BSE019050R1000 1.0KN  ABB  Load cell
PFEA111-20  ABB  Tension Electronics
PM851AK01 ABB  Controller module
PM856K01  ABB  Processor Unit
PM860K01  ABB  Processor Unit Kit
PP885 3BSE069276R1 ABB  Touch Panel 15,4″
REF610C11LCLR  ABB  feeder IED
PPD113 PPD103B101  ABB  Excitation control system
RMP201-8  KONGSBERG  Remote MultiPurpose Input / Output
SBRIO-9607  NI  embedded controller
RMP200-8 KONGSBERG DIGITAL OUTPUT MODULE
SPBRC410 ABB  Controller with Modbus TCP Interface
ZMI-2002  ZYGO   VME Measurement Board

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “IS200JPDHG1AAA General Electric Processor Board Mark VI”

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Related products