Sale!

DS200TCPSG1AKE GE Mark VI

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельDS200TCPSG1AKE

Первоначальная гарантия на один год.
DS200TCPSG1AKE Параметры

DS200TCPSG1AKE Размер 30 * 20 * 30
DS200TCPSG1AKE Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:

Description

DS200TCPSG1AKE GE Mark VI
DS200TCPSG1AKE GE Mark VI
DS200TCPSG1AKE GE Mark VI Product details:

DS200TCPSG1AKE Technical Manual

DS200TCPSG1AKE Weight:1.8KG
DS200TCPSG1AKE Size: 20* 20 * 10cm
DS200TCPSG1AKE instructions
DS200TCPSG1AKE PDF
DS200TCPSG1AKE  – это панель связи возбудителя для передачи данных между контроллерами.
666666 Описание функций
ISBus – это защищенный интерфейс связи GE, используемый для передачи данных между контроллерами M1, M2 и C возбудителя. EISB – это модуль с одним слотом и высотой 3U, расположенный в раме управления под DSPX.
DS200TCPSG1AKE  Сигналы тока и напряжения от магнитного поля генератора (включая, при необходимости, возбудитель) принимаются через волоконно – оптический разъем на передней панели и передаются в модуль обнаружения заземления.
Применение данных
У EISB нет светодиодных индикаторов, трамплинов или предохранителей.
Соединитель
Следующие волоконно – оптические разъемы расположены на передней панели платы и используются для приема и передачи сигналов преобразования частоты DS200TCPSG1AKE :
• Ввод напряжения постоянного тока на месте для генераторов с пластиной EDCF
• Ввод тока на панели EDCF в аэропорту постоянного тока
Ввод напряжения возбудителя EDCF (необязательно)
Ввод тока в возбудитель EDCF (необязательно)
• Ввод напряжения в детектор заземления
• Переключатель сброса напряжения на выходе из приемника заземления также вогнут за отверстие в нижней части передней панели
Contact person: Mr. Lai
Mobil:17750010683
WeChat:17750010683
WhatsApp:+86 17750010683

Vodafone GDSP

Company: Vodafone

Name: Global Data Service Platform, GDSP

Website: m2m.vodafone.com

Vodafone Global Data Services Platform (GDSP) is designed to provide a secure self-service platform
to manage connected M2M deployments. Helping enterprises manage their IoT
devices simply and effectively anywhere in the world. The platform provides complete authentication
and access control mechanisms, allowing authorized users to access critical information through an
easy-to-use self-service portal.

The platform gives customers asset visibility and control over all their IoT devices across Vodafone’s
global network. It can track the location of assets with Vodafone global SIM cards installed, send
alerts when device status is abnormal, and provide performance and data usage reports.

HuaweiOceanConnect

Company: Huawei

Name: Huawei OceanConnect IoT Platform

Website: developer.huawei.com/ict/cn/site-oceanconnect

Huawei”s OceanConnect IoT platform is a unified open cloud platform for operators and
enterprises/industries. It provides an open three-layer architecture, an open connection
management platform, an ICT-integrated device management platform, and a flexible application enablement platform.
Through open APIs and unique Agents, various industry applications are integrated upwards,

and various sensors, terminals and gateways are connected downwards, helping operators and
enterprise/industry customers to achieve rapid access to terminals in various industries. Rapid integration
of applications. Huawei”s OceanConnect IoT platform provides secure
and controllable full connection management, enabling industry innovation and building an IoT ecosystem.

OceanConnect provides many industry ecosystem APIs for developers to use flexibly, including data models, device
management, user management, rule processing, etc., covering a variety of industry ecosystems. For example,
smart homes, vehicle networks, oil and gas energy ecology, smart city ecology, etc. The Agent based
on the OSGi framework supports edge computing functions,
as well as home gateways, industrial gateways and device platforms under the gateways. In addition, a series of
Agent Lite, Agent IPC, Agent TIny (can be deployed on Lite OS), etc. have been launched to expand the It is
possible to connect devices with more protocols, such as Onvif cameras, Modbus devices, OPC-UA devices, etc.

New H3C’s Oasis IoT Platform

Company: New H3C Group

Name: Oasis IoT Platform

Website: www.h3c.com

The H3C Oasis IoT platform is a dedicated PaaS platform for IoT solutions. In the IoT solution, it is responsible
for supporting applications on the upper side, adapting terminals on the lower side, and achieving horizontal
capability integration. In order to achieve the above goals, the Oasis IoT platform provides data processing
capabilities, application support capabilities, ecological
openness capabilities, architectural adaptability (large concurrency, high reliability, self-recovery, scalability),
security assurance capabilities, equipment management capabilities, etc.

The Oasis IoT platform inherits the architecture of the new H3C Oasis platform and adopts a fully distributed
, elastically scalable microservice architecture based on Docker technology. The Oasis IoT platform provides
some general PaaS functions, including architecture management subsystem, online development subsystem,
security management subsystem and certification management
subsystem. At the same time, on this basis, it provides a series of basic IoT services, including connection
management subsystem, device management subsystem, data processing subsystem, application support
subsystem and embedded basic IoT applications.

ZTE ThingxCloud Xingyun

Company: ZTE

Name: ThingxCloud

Website: iot.zte.com.cn

On December 12, 2017, ZTE held the 2017 IoT Industry Summit in Shanghai and released ThingxCloud, a new
generation IoT platform. ThingxCloud, as an IoT PaaS platform designed for enabling, upstream applications,
downstream devices, endogenous data, empowers the Internet of Things, and assists the ecosystem, opening
up a new model of co-construction, sharing, and win-win for the Internet of Things. Based on big data, AI ,
and basic security capabilities, the device management,
connection management, and application enablement management of the Internet of Things are realized, adapting to
various communication protocols, shielding network technology differences, making the underlying network
transparent to upper-layer applications, and providing the basis for the Internet of Things The industry provides capabilities such as
terminal connection, application innovation, data sharing, operational support, and integrated services.

ZTE supports all partners in the GIA (Global IoT Alliance) alliance through the ThingxCloud ecological operation
portal, simple, friendly and easy-to-use IoT development tools, rich technical materials, etc
., and contributes its own strength to achieve common goals.
Build, share and win-win, creating a new era of the Internet of Things.

Cisco Jasper Control Center

Company: Cisco

Name: Control Center

Website: www.jasper.com

In 2016, Cisco spent US$1.4 billion to acquire the entire equity of Jasper, thus Jasper became Cisco Jasper,
and Control Center also moved from the telecommunications industry to the Internet of Things. First,
telecommunications operators provide multiple access methods, such as LTE -M, NB-IOT and other two access
methods are oriented to the Internet of Things; secondly, flexible expansion, using
Jasper”s global telecom operator resources, can easily expand services in one region to multiple regions or the
world ; Finally, complete equipment online monitoring, management, maintenance, automatic optimization and other service functions.

As the leader in the global CMP industry, Jasper manages IoT devices on more than 550 operator networks
around the world. More than 15,000 enterprises are using the platform and continue to expand at a rate of
1.5 million devices added every month. Currently, the number of device connections has exceeded 62 million.

VBS01-EPD ABB Ext. Pwr Inputs
MVI71-MNET Modbus TCP I/P interface module
MVI71-MCM Modbus Master/slave network interface module
MVI94-DNP DNP 3.0 Master/slave communication module
A06B-6089-H104 FANUC Alpha Servo drive model
SYN5201A-Z  V217 3BHB006714R0217 Automatic single-channel synchronizing device
A05B-2255-C102#EAW FANUC Robot educator
A06B-6130-H002 FANUC servo amplifier module
A06B-1467-B123#0A21 FANUC Robot Educator
A06B-1445-B210#0209 FANUC Alpha AC motor
A06B-1404-B103#0C02 FANUC AC spindle motor
A06B-1444-B110#0202 FANUC AC spindle motor
A06B-2063-B008 FANUC Alpha AC motor
A06B-6096-H106 FANUC servo amplifier module
A06B-2063-B008#0100 FANUC Alpha AC motor
A06B-2599-B254 FANUC Alpha AC motor
A06B-6058-H013 FANUC robot AC servo drive
A06B-6066-H291 FANUC AC servo amplifier
A06B-6100-H001 FANUC 6-axis servo amplifier
A06B-6058-H012 FANUC robot AC servo drive
A06B-6058-H011 FANUC servo amplifier
A06B-6107-H006 FANUC Servo Amplifier 6 axes
A06B-6107-H001#B FANUC Servo Amplifier
A06B-6400-H102 FANUC Amplifier 6 Axis Control B
A06B-6082-H206#H510 FANUC Spindle Amplifier
A06B-6088-H215#H501 FANUC Spindle Amplifier
A06B-6152-H030#H580 FANUC spindle drive
A98L-0031-0026 FANUC Modular type
A05B-2452-C900 FANUC Double cooling fan device assembly
A06B-6151-H030#H580 FANUC spindle drive model
A20B-2101-0390 FANUC Power Supply board with noise filter
A06B-6142-H015#H580 FANUC spindle amplifier
A860-2050-T321 FANUC pulse encoder
A06B-6089-H104 FANUC Alpha Servo drive model
A06B-6130-H002 FANUC servo amplifier module
A06B-1467-B123#0A21 FANUC Robot Educator
A06B-1467-B123#0M21 FANUC AC spindle motor
A06B-1445-B210#0209 FANUC Alpha AC motor
A06B-1404-B103#0C02 FANUC AC spindle motor
A06B-1444-B110#0202 FANUC AC spindle motor
A06B-0374-B071#7000 FANUC AC spindle motor
A06B-2063-B008 FANUC Alpha AC motor
A06B-6096-H106 FANUC servo amplifier module
A06B-2063-B008#0100 FANUC AIS 8/4000-B Alpha AC motor
A06B-2599-B254 FANUC AIS 8/4000-B Alpha AC motor
A06B-6066-H291 FANUC AC servo amplifier
A06B-6058-H013 FANUC robot AC servo drive
LAM Research 810-800081-015 P2 MB Motherboard VME Etch Assembly PCB
LAM Research 810-495659-504 PCB ASSY PWR SUPPLY ESC BICEP HV-RP
LAM Research 810-495659-400 PCB ASSY POWER SUPPLY ESC BICEP HV-RP
LAM Research 810-495659-313 BICEP ESC POWER SUPPLY
LAM Research 810-495659-307 PCB Assy Power Supply ESC BICEP II DC-PROBE
LAM Research 810-495659-303 BICEP ESC Power Supply PCB
LAM Research 810-234640-311 PCBA VIOP
LAM Research 810-15932-1 Low Frequency PCB
LAM Research 810-131804-004 LMC_CONN_EFEM PCB
LAM Research 810-099175-011 PCB,VIOP PHASE III BOARD

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “DS200TCPSG1AKE GE Mark VI”

Your email address will not be published. Required fields are marked *