Sale!

DS200SLCCG3ACC GE Mark VI

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельDS200SLCCG3ACC

Первоначальная гарантия на один год.
DS200SLCCG3ACC Параметры

DS200SLCCG3ACC Размер 30 * 20 * 30
DS200SLCCG3ACC Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:

Description

DS200SLCCG3ACC GE Mark VI
DS200SLCCG3ACC GE Mark VI
DS200SLCCG3ACC GE Mark VI Product details:

DS200SLCCG3ACC Technical Manual

DS200SLCCG3ACC Weight:1.8KG
DS200SLCCG3ACC Size: 20* 20 * 10cm
DS200SLCCG3ACC instructions
DS200SLCCG3ACC PDF
DS200SLCCG3ACC  – это панель связи возбудителя для передачи данных между контроллерами.
666666 Описание функций
ISBus – это защищенный интерфейс связи GE, используемый для передачи данных между контроллерами M1, M2 и C возбудителя. EISB – это модуль с одним слотом и высотой 3U, расположенный в раме управления под DSPX.
DS200SLCCG3ACC  Сигналы тока и напряжения от магнитного поля генератора (включая, при необходимости, возбудитель) принимаются через волоконно – оптический разъем на передней панели и передаются в модуль обнаружения заземления.
Применение данных
У EISB нет светодиодных индикаторов, трамплинов или предохранителей.
Соединитель
Следующие волоконно – оптические разъемы расположены на передней панели платы и используются для приема и передачи сигналов преобразования частоты DS200SLCCG3ACC :
• Ввод напряжения постоянного тока на месте для генераторов с пластиной EDCF
• Ввод тока на панели EDCF в аэропорту постоянного тока
Ввод напряжения возбудителя EDCF (необязательно)
Ввод тока в возбудитель EDCF (необязательно)
• Ввод напряжения в детектор заземления
• Переключатель сброса напряжения на выходе из приемника заземления также вогнут за отверстие в нижней части передней панели
Contact person: Mr. Lai
Mobil:17750010683
WeChat:17750010683
WhatsApp:+86 17750010683

(3)Market size:

(4) Related companies: APC, Emerson Network Power, Kehua Hengsheng

(5) Recommendation index: Recommended

4. Switching power supply

5. Power factor correction technology

6. Application of power electronics technology in power systems

7. LED driver power supply

8. Other applications
[Introduction] 1. IC design companies 1. International: Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Nvidia, Marvell, Xilinx, Altera2, Taiwan: mainly MediaTek, Duntai Technology, Elan
Electronics, Egis Technology, Sungyang, VIA et al. 3. Mainland China: Unisoc, ZTE Microelectronics, Duntai, HiSilicon Semiconductor, Quanzhi Technology, Huada
Semiconductor, Datang Semiconductor, Zhixin Microelectronics, National Microelectronics, Vimicro Microelectronics, Unisoc Guoxin, National Technology , Orbit, Zhongying
Electronics, Montage Technology, BeidouStar, Beijing Junzheng, GigaDevice, Geke Microelectronics, China Electronics, Weill Semiconductor, Tongchuang National Chip, Fudan
Microelectronics, Apex Microelectronics, Hui Top Technology, MediaTek, Chipone North, Tongfang Microelectronics, Zhongtian Lianke, Shengbang Microelectronics, etc. 2
. Semiconductor materials companies 1. International: JSRMcroelectronics, ETSC Technologies Co. , SEMI…

1. IC design companies
1. International: Qualcomm, Broadcom, MediaTek, Nvidia, Marvell, Xilinx, Altera
2. Taiwan: Mainly MediaTek, Duntai Technology, Elan Electronics, Egis Technology, Sungyang, VIA, etc. .
3. Mainland China: Unisoc, ZTE Microelectronics, Duntai, HiSilicon Semiconductor , Quanzhi Technology, Huada Semiconductor, Datang Semiconductor, Zhixin
Microelectronics, National Microelectronics, Vimicro Microelectronics, Unisoc Guoxin, National Technology , Orbit, Zhongying Electronics, Montage Technology,
BeidouStar, Beijing Junzheng, GigaDevice, Geke Microelectronics, China Electronics, Weill Semiconductor, Tongchuang National Chip, Fudan Microelectronics,
Apex Microelectronics, Hui Top Technology, MediaTek, Chipone North, Tongfang Microelectronics, Zhongtian Lianke, Shengbang Microelectronics, etc.
2. Semiconductor materials companies
1. International: JSR Microelectronics, ETSC Technologies Co. , SEMI, Air Products, Ablestik, Cadence, Abrasive Technology, Praxair Electronics, TBW Industries,
Applied Materials
2. Mainland China: Tepuco Industrial, Zhejiang Jinruihong, Nanjing Guosheng, Hebei Puxing, Youyan, Shandong University of Science and Technology Dingxin,
Beijing Da Bo, Ningbo Jiangfeng, Youyan Yijin, Shanghai Xinyang, Anji, Zhongneng Silicon Technology, Zhonghuan Semiconductor, Jinglong Group, Xinte Energy,
Xi”an LONGi, China Silicon Hi-Tech, Sunshine Energy, Oridian Optoelectronics, Tianhong Silicon, Shanghai Shenhe Thermal Magnetic (wholly owned by a Japanese
company), Guosheng
Electronics, Jiangfeng Electronic Materials, Youyan Yijin, Beijing Dabo, Shanghai Xinyang, Anji Microelectronics, Youyan New Materials, Hubei Xingfu Electronics,
Jianghua Micro, Jin Ruihong, etc.
3. Semiconductor equipment manufacturing companies
1. Wafer cleaning equipment: Applied Materials, Dainippon Screen (DNS) Changzhou Silicon Micro, Kunshan Zhicheng, Beijing Hualin Jiaye, Suzhou Shimike,
Ningbo Runhua Quanxin, Tianjin Nanxuan, Shandong Jie Sheng et al.
2. Heat treatment equipment: Applied Materials, ASM
3. Ion implantation equipment: Applied Materials
4. CVD/PECVD/ALD equipment:
5. PVD equipment: Applied Materials, Aviza Technology, KDF, Novellus, Oerlikon, Northern Microelectronics
6. Photolithography Equipment: ASML, Canon, EV Group, Molecular Imprints, Nikon Precision, Beijing Jingzhen
7. Coating/Developing Equipment: DNS, EV Group, Suss Mi

1TGE120011R1001 ABB Motor & Feeder Control Unit for MNS iS
X-AI3201 Analog Input Module X-AI 3201
Alcatel-Lucent  VSM-CCA-XP Versatile Services
Shinkawa VM-5G0-2 Dual vibration monitor
VE4005S1B3 i /O card
USB-6525 Digital I/O channel
TAP-210DG/3 TRANSDUCER INWATT
T8431 TMR 24Vdc Analogue Input Module
SYMAP-BCG Multifunctional protective relay
GLENTEK SMC9915-501-000-1D-1 Digital servo amplifier
Rexa SMB9215-1E-1-7725 Brushless servo amplifier
Alcatel-Lucent SFM2-200G MF Communications 7750 SR-SFM2-200G
SDAS-01-7Y2S1024 Current sensor Potter & Brumfield
SCXI-1193 NI RF Multiplexer Switch Module for SCXI
RH924YF Vertical-Mounted Baseplate
YOKOGAWA PW502 Power Unit
PCIE-5565PIORC-10000 Reflected memory PCI node card
P0926JM 8 Position Modular Baseplate
Foxboro P0926GH P0926GL-0C  I/A Series
ALCATEL-LUCENT OS9-GNI-C20L OmniSwitch 9000 Network Interface
NEW MXM402  Lyngso Marine Multiplexer Module
MVME5100 Emerson Single Board Computer
VME Processor Module MVME2432
KONGSBERG MRU-M-MB3 controller
EPRO MMS6120 Electric sensor module MMS 6120
EMG MCU24.2 Central processing unit
ELAU MC-4/11/22/400 Servo controller
HITACHI LYA010A Output module
PACIFIC LA23GCKC-1Y  Thimble seat motor
DeltaV emerson KJ3222X1-BA1 Analog Input Card
DeltaV emerson KJ3001X1-CB1 32-Channel DO Card
DeltaV emerson KJ3001X1-CA1 32-Channel DI module
ALCATEL IOM2-20G CPU Board
INDEL AG INFO-4KP-94161 Four-axis position control
PHOENIX ILB BT ADIO 2/2/16/16-4 Wireless module
Mitsubishi FX3U-4DA-ADP FX3U Analog output module
FOXBORO FBM230 P0926GU modbus Master (Serial and TCP/IP) Driver
FOXBORO FBM202 Analog input module FBM 202
1TGE120020R0405 ABB Compact Flash card
FOXBORO FBM06 Pulse Input Field Module FBM 06 P0400YG
F404002A Vista bus interface module INTERSCHALT
F7126 Power Supply Module F 7126
Molex DRL-DPM-BKF-B Network interface
MOOG D136-001-007 controller
KOKUSAI CXP-544 A-KOMS-A2 Time relay
Beckhoff  CP7002-0001-0010 Control Panel
NEW CC-PCNT01 C300 Controller Module Honeywell
AIP830-111/EIM Yokogawa Operation Keyboard
Lyngso Marine AEM402 Analogue input Module AEM402
DELTA TAU ACC-8E-PMAC-2-602469-103 Control board
PM876 3BDH000607R1 Controller ABB
VAT 65040-PACV-AYU2 Gate valve

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “DS200SLCCG3ACC GE Mark VI”

Your email address will not be published. Required fields are marked *