Sale!

DS200EXDEG1A General Electric Processor Board Mark VI

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельDS200EXDEG1A

Первоначальная гарантия на один год.
DS200EXDEG1A Параметры

DS200EXDEG1A Размер 30 * 20 * 30
DS200EXDEG1A Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:

Description

DS200EXDEG1A General Electric Processor Board Mark VI
DS200EXDEG1A General Electric Processor Board Mark VI
DS200EXDEG1A General Electric Processor Board Mark VI Product details:

DS200EXDEG1A Technical Manual

DS200EXDEG1A Weight:1.8KG
DS200EXDEG1A Size: 20* 20 * 10cm
DS200EXDEG1A instructions
DS200EXDEG1A PDF
DS200EXDEG1A  – это панель связи возбудителя для передачи данных между контроллерами.
666666 Описание функций
ISBus – это защищенный интерфейс связи GE, используемый для передачи данных между контроллерами M1, M2 и C возбудителя. EISB – это модуль с одним слотом и высотой 3U, расположенный в раме управления под DSPX.
DS200EXDEG1A  Сигналы тока и напряжения от магнитного поля генератора (включая, при необходимости, возбудитель) принимаются через волоконно – оптический разъем на передней панели и передаются в модуль обнаружения заземления.
Применение данных
У EISB нет светодиодных индикаторов, трамплинов или предохранителей.
Соединитель
Следующие волоконно – оптические разъемы расположены на передней панели платы и используются для приема и передачи сигналов преобразования частоты DS200EXDEG1A :
• Ввод напряжения постоянного тока на месте для генераторов с пластиной EDCF
• Ввод тока на панели EDCF в аэропорту постоянного тока
Ввод напряжения возбудителя EDCF (необязательно)
Ввод тока в возбудитель EDCF (необязательно)
• Ввод напряжения в детектор заземления
• Переключатель сброса напряжения на выходе из приемника заземления также вогнут за отверстие в нижней части передней панели
Contact person: Mr. Lai
Mobil:17750010683
WeChat:17750010683
WhatsApp:+86 17750010683

China”s manufacturing industry has achieved world-renowned achievements. From being backward and beaten, to now taking off as a dragon,
Chinese manufacturers have put in tremendous efforts and efforts.
However, it is undeniable that many products in China are still highly dependent on imports, and there are still technical difficulties that are
difficult to overcome in the R&D and production of Chinese products in these fields. Among them are core products related to the lifeline of China”s
industry, as well as industrial parts and components that are closely related to our lives. The three technologies that China is stuck in are lithography
machines, operating systems, and chips, which are just the tip of the iceberg! This article will take stock of many products that China relies heavily on
imports: photolithography machines 0 1

The accuracy of the photolithography machine used to manufacture chips determines the upper limit of chip performance, as well as the issue of
power consumption. ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ China “s chip technology development is actually very early, but due to various reasons, China”s chip research and development
has been delayed. I also shared an article with you earlier, “The chip fraud incident that year caused China’s chip development has been stagnant for more than ten years . ”

There are two synchronously moving workpiece stages in the lithography machine, one for carrying negatives and one for carrying films. The two need to be
synchronized at all times, with an error of less than 2 nanometers. The two worktables moved from static to dynamic, with an acceleration similar to that of a
missile launch. When working, it is equivalent to two large airplanes moving in tandem from takeoff to landing. A knife is stretched out from one airplane to
engrave words on the rice grains of the other airplane. The engraving cannot be damaged. Chip 0 2 China”s chip technology, ZTE and Huawei are stuck is
a typical example. Although some chips are made in China, many chips still rely on imports. The mass production accuracy of the most advanced foreign
chips is 10 nanometers, while in my country it is only 28 nanometers, a gap of two generations. According to reports, in many fields such as computer systems,
general electronic systems, communication
equipment, memory equipment, and display and video systems, the share of domestic chips in my country is 0.

Display operation panel CI854AK01 3BSE030220R1
Display operation panel CI854AK01
Display operation panel CI854AK01
Display operation panel CI854AK01
Display operation panel CI854AK01
Display operation panel CI854A-eA 3BSE030221R2
Display operation panel CI854A/3BSE030221R1
Display operation panel CI854A 3BSE030221R1
Display operation panel CI854A 3BSE030221R1
Display operation panel CI854A 3BSE030220R1
Display operation panel CI854A
Display operation panel CI854A
Display operation panel CI854A
Display operation panel CI854 3BSE025349R1
Display operation panel CI854 3BSE025347R1
Display operation panel CI854
Display operation panel CI854
Display operation panel CI853K01
Display operation panel CI853K01
Display operation panel CI853K01
Display operation panel CI853K01
Display operation panel CI853
Display operation panel CI851K01 3BSE018101R1
Display operation panel CI851K01
Display operation panel CI851
Display operation panel CI840kit 3BSE031694R4000
Display operation panel CI840A 3BSE041882R1
Display operation panel CI840A
Display operation panel CI840A
Display operation panel CI840A
Display operation panel CI840A
Display operation panel CI840
Display operation panel CI830 3BSE020773R1401
Display operation panel CI830
Display operation panel CI830
Display operation panel CI820V1
Display operation panel CI820-2
Display operation panel CI820-1
Display operation panel CI820
Display operation panel CI810V2
Display operation panel CI810V1
Display operation panel CI810V1
Display operation panel CI810B 3BSE020520R1
Display operation panel CI810B
Display operation panel CI810B
Display operation panel CI810B
Display operation panel CI810A
Display operation panel CI810
Display operation panel CI801kit
Display operation panel CI801-eA
Display operation panel CI801-2
Display operation panel CI801
Display operation panel CI801
Display operation panel CI801
Display operation panel CI773F 3BDH000395R0005
Display operation panel CI773F
Display operation panel CI773F
Display operation panel CI773
Display operation panel CI741F
Display operation panel CI687K01
Display operation panel CI627A 3BSE017457R1
Display operation panel CI627A 3BSE008799R1
Display operation panel CI627A
Display operation panel CI627 3BSE009799R1
Display operation panel CI627
Display operation panel CI627
Display operation panel CI626V1
Display operation panel CI626A 3BSE005029R1
Display operation panel CI626
Display operation panel CI615
Display operation panel CI610
Display operation panel CI570 3BSE001440R1
Display operation panel CI547
Display operation panel CI546 3BSE012545R1
Display operation panel CI546 3BSE012545R1
Display operation panel CI541V1 3BSE014666R1
Display operation panel CI540 3BSE001077R1
Display operation panel CI535V30 3BSE022162R1
Display operation panel CI534V02 3BSE010700R1
Display operation panel CI532V09
Display operation panel CI532V05 3BSE007297R1
Display operation panel CI532V03
Display operation panel CI522A 3BSE018283R1
Display operation panel CI522A 3BSE018283R1
Display operation panel CI522A
Display operation panel CI520V1
Display operation panel CD722F
Display operation panel CB810
Display operation panel CB801 3BSE042245R1
Display operation panel CB801
Display operation panel CB801
Display operation panel CB801
Display operation panel CB220S
Display operation panel CB220N

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “DS200EXDEG1A General Electric Processor Board Mark VI”

Your email address will not be published. Required fields are marked *