Sale!

DS200CPCAG1A Exciter terminal board

Original price was: $1,888.00.Current price is: $1,688.00.

МодельDS200CPCAG1A

Первоначальная гарантия на один год.
DS200CPCAG1A Параметры

DS200CPCAG1A Размер 30 * 20 * 30
DS200CPCAG1A Вес 2 кг

Контактное лицо: г – н Рай

WeChat: 17750010683

WhatsApp: + 86 177500 10683

Электронная почта 3221366881@qq.com

Category:

Description

DS200CPCAG1A Exciter terminal board
DS200CPCAG1A Exciter terminal board
DS200CPCAG1A Exciter terminal board Product details:

DS200CPCAG1A Technical Manual

DS200CPCAG1A Weight:1.8KG
DS200CPCAG1A Size: 20* 20 * 10cm
DS200CPCAG1A instructions
DS200CPCAG1A PDF
DS200CPCAG1A  – это панель связи возбудителя для передачи данных между контроллерами.
666666 Описание функций
ISBus – это защищенный интерфейс связи GE, используемый для передачи данных между контроллерами M1, M2 и C возбудителя. EISB – это модуль с одним слотом и высотой 3U, расположенный в раме управления под DSPX.
DS200CPCAG1A  Сигналы тока и напряжения от магнитного поля генератора (включая, при необходимости, возбудитель) принимаются через волоконно – оптический разъем на передней панели и передаются в модуль обнаружения заземления.
Применение данных
У EISB нет светодиодных индикаторов, трамплинов или предохранителей.
Соединитель
Следующие волоконно – оптические разъемы расположены на передней панели платы и используются для приема и передачи сигналов преобразования частоты DS200CPCAG1A :
• Ввод напряжения постоянного тока на месте для генераторов с пластиной EDCF
• Ввод тока на панели EDCF в аэропорту постоянного тока
Ввод напряжения возбудителя EDCF (необязательно)
Ввод тока в возбудитель EDCF (необязательно)
• Ввод напряжения в детектор заземления
• Переключатель сброса напряжения на выходе из приемника заземления также вогнут за отверстие в нижней части передней панели
Contact person: Mr. Lai
Mobil：17750010683
WeChat：17750010683
WhatsApp：+86 17750010683

Taiwan panel manufacturer: The main ones include Chimei-Innolux, AUO, Chunghwa Picture Tubes, Hannstar Color Crystal,
Tongbao, Jinxiang, Guanghui, ORTUSTECH, Quantai Jingxiang, Lianyou, Qijing, Daji, Jingcai, Jingda , Zhongfu, Jiuzheng Optoelectronics
, Guanglian, Youjing, Taisheng, Fuxiang, Zhichi, Rhenium Technology, Nanya Optoelectronics, etc.
Touch chip manufacturers: Atmel, BYD Microelectronics, Cypress, Duntai, Mstar, Goodix Technology, Synaptics, Siliwei, Junyao ,
Xunjun, Jichuang North, Silicon Innovation, Betley, Lianye, Qijing, Yili, Mefasi, Zhidachuang, Solomon Islands, Haier, Shengli, etc. 14.
Touch screen manufacturers in the mobile phone touch industry chain: 3M, LG Innotek, Fujitsu, Nissha, Sharp, OFILM, Truly, Born
Optical, China Yili, TPK, Shenyue Optoelectronics, Holita, Yeji, Ultrasound, Leybold, Yanghua, Lianchuang, Shengda, Junda, Dijing,
Dept, Junda, Concern, Yushun, Huaruichuan, Xuding, Huaxingda, Tianyi, Oreden, Hangtai, Wanjing, Zhihengzhuo, Pingbo, Xingzhan, Zhonghai
, Diren, Dixian, Akita Wei, Deyi, Puda, Dunzheng, Weiguangjun, Yucheng, Caitongda , Baoming, Shengnuo, BOE, Zhengxing, Hongzhanguang,
CSG, Puxing, Biotech, Shitong, Yuye, Beitai Display, etc.
15. Connector supply chain
Foreign connector giants: Tyco Electronics, Molex, Amphenol, FCI, Sentech, Jae, 3M, Yazaki, JST, Phoenix, Delphi, KET, Panasonic
Electric Works, Hirose Electric, Sumitomo Electrical, Weidmüller, Harding, Ranhu Electronics, Odu, etc.
Chinese connector giants: Luxshare Precision, AVIC Optoelectronics, Changying Precision, Derun Electronics, Sunsea Communications,
Aerospace Electrical Appliances, Wutong Holdings, Yonggui Electrical Appliances, Ruibao Co., Ltd., Sichuan Huafeng, Aerospace Electronics
, Foxconn, Shiying Co., Ltd., Lianzhan Technology, Hechang, Zhengwei, etc.
16. LED chip supply chain
In recent years, mainland LED manufacturers have risen rapidly, helping China become the world”s largest LED chip manufacturer.
At present, the global LED chip market is mainly divided into three camps: Japanese, European and American manufacturers are the first camp,
South Korea and Taiwan are the second camp, and mainland manufacturers are the third camp.
17. Foreign LED chip manufacturers
Nichia Chemical (Japan), Toyoda Gosei (Japan), Cree (USA), Osram (Germany), Agilent (USA), Toshiba (Japan), Lumen (headquartered in the
United States, acquired by Philips ), Seoul Semiconductor (South Korea), Showa Denko (Japan), Asahi Ming (USA), etc.
Domestic LED chip/packaging manufacturers: Mainland Chinese companies mainly include Sanan Optoelectronics, Tongfang Optoelectronics
, Huacan Optoelectronics, Qianzhao Optoelectronics, Dehao Runda, Aoyang Shunchang, Silan Mingxin, Yuanrong Optoelectronics, Blu-ray
Technology, and Ledman Optoelectronics , Sapphire Optoelectronics, Furi Electronics, Crystal Blue Optoelectronics, Hunan Hualei, Jucan Optoelectronics,
Jingneng Optoelectronics, Jinko Electronics, Fangda Group, Jingyu Optoelectronics, Hualian Electronics, Shengpu Optoelectronics, etc.
Taiwan: Mainly including Jingyuan Optoelectronics, Huashang Optoelectronics, Hejing Optoelectronics, Canyuan Optoelectronics, Taigu Optoelectronics, etc.
18.
Listed companies in the domestic sensor supply chain: Goertek Acoustics, Aerospace Electronics, Huatian Technology, Dongfeng Technology, Aerospace
Mechanical and Electrical, Tongding Internet, Huagong Technology, Kellu Electronics, Silan Micro, Robot, Unisplendour National Core, Suzhou Guoxin
Technetium, Hanwei Electronics, AVIC Electronics, Sannuo Biotech, Xinlian Electronics, Shanghai Belling, Jingfang Technology, Weltech, etc.
Foreign investments in China: Siemens Sensors and Communications (SSCL), SIK Sensors (Guangxi), Turck (Tianjin) Sensors, Meggitt (Xiamen),
MTS Sensors China, Balluff Sensors (Chengdu), Wegler Sensors (Shanghai), Delta Sensor (Changzhou), MD Sensor (Tianjin), etc.
19.
Cathode material manufacturers in the battery industry chain: Nichia Chemical, Toda Industry, Kiyomi Chemical, Tanaka Chemical, Mitsubishi Chemical,
L&F, UMICORE, Ecopro, A123, Valance, Saft, Hunan Shanshan, Peking University Xianxian, Dangsheng Technology, Bamo Technology, Hunan Ruixiang,
Ningbo Jinhe, Tianjiao Technology, Xiamen Tungsten Industry, Zhenhua New Materials, Qianyun Hi-Tech, etc.
Anode material manufacturers: Nippon Kasei, Nippon Carbon, JFE Chemical, Mitsubishi Chemical, Beterui, Shanghai Shanshan, Jiangxi Zichen,
Shenzhen Snow, Xingyuan Graphite, Jiangxi Zhengtuo, Huzhou Chuangya, Tianjin Jinmei, Chengdu Xing Neng et al.
Diaphragm manufacturers: Asahi Kasei, Celgard, Exxon-Tonen, Japan Ube, Sumitomo Chemical, SK, Xingyuan Materials, Zhongke Technology,
Jinhui Hi-Tech, Cangzhou Mingzhu, Henan Yiteng, Nantong Tianfeng, Donghang Optoelectronics, Hebei Jinli, Tianjin Dong Gao, Shandong Zhenghua, etc.
Electrolyte manufacturers: Xinzhoubang, Dofluoro, Mitsubishi Chemical, Fuji Pharmaceutical Industry, Mitsui Chemicals, Morita Chemical, Kanto
Denka, SUTERAKEMIFA, South Korea”s Samsung, Jiangsu Cathay, Tianjin Jinniu, Dongguan Shanshan, Guangzhou Tianci, Dongguan Kaixin,
Zhuhai Saiwei Electronics, Beijing Chemical Reagent Research Institute, Shantou Jinguang, Chaozhou Chuangya, etc.
20. Semiconductor discrete device manufacturers
At present, global semiconductor discrete devices are mainly monopolized by European, American, Japanese and other countries and regions,
especially in the high-end market, they have absolute say. Since domestic manufacturers have not yet formed scale effects and cluster effects, their
production is still based on the “OEM” model.
United States: The United States currently leads the world in semiconductor discrete devices, with a large number of discrete devices such as TI,
IR (International Rectifier), Diodes, Fairchild (acquired by ON), ON (On Semiconductor), Vishay, etc., which have absolute influence in the world. manufacturer. In
addition, American semiconductor manufacturers also have an absolute advantage in the field of power management chips, and their market customers are mainly
targeted at the Asia-Pacific market.
Europe: There are mainly world-renowned semiconductor manufacturers such as Infineon (Infineon), NXP (acquired by Qualcomm in the United States),
ST (STMicroelectronics), etc., with complete product lines, and leading capabilities in both IC and discrete devices. From the perspective of market customer distribution,
the Asia-Pacific region is also the largest application market for European manufacturers, followed by the European market.
Japan: Japan is also the main country in the world”s semiconductor discrete device manufacturers, mainly including Toshiba, Renesas, Rohm, Matsushita Fuji
and other semiconductor manufacturers. Japanese manufacturers have strong competitiveness in semiconductor discrete devices and have many manufacturers.
However, the core business of many manufacturers is not semiconductor discrete devices. In terms of overall market share, Japanese manufacturers lag behind American
manufacturers. Judging from the market customer distribution of Japanese manufacturers, Japan is its largest market, followed by the Asia-Pacific (excluding Japan) market, and it occupies
a small market share in the European and American markets.
Taiwan, China: Taiwan”s semiconductor discrete device chip and finished product market has developed rapidly in recent years, with manufacturers such as NichTek,
A-Power, Anpec, and SG. In terms of products, in addition to AC/DC products provided by Sungmao (SG), manufacturers in Taiwan mainly focus on the DC/DC field.
Their main products include linear voltage regulators and power MOSFETs. Overall, semiconductor discrete device manufacturers in Taiwan are developing rapidly,
and the gap between technology and leading international manufacturers has further narrowed. Their products are mainly used in equipment such as computer motherboards, graphics cards, and LCDs.
Mainland China: In recent years, the global voice of China”s semiconductor discrete devices has been steadily increasing, and it is now the world”s largest discrete
device market. Hong Kong, Taiwan, and South Korea are the main export markets for domestic semiconductor discrete devices, among which Hong Kong is the largest export
market. At present, Guangdong, Jiangsu, and Shanghai are firmly among the top three exporters of domestic semiconductor discrete devices, and the major domestic provinces
exporting semiconductor discrete devices are still dominated by coastal provinces.
Local discrete device manufacturers mainly include Yangjie Technology, Huawei Electronics, Suzhou Guzhi Technetium, Taiji Technology, Kaihong Technology,
Hualian Electronics, Leshan Radio, Huashan Electronics, Qinyi Electronics, Hill Electronics, Weiguang Technology, Liaoning Technology Crystal Electronics, Mingxin Microelectronics,
Yandong Microelectronics, Galaxy Century Microelectronics, Shenai Semiconductor, Aier Semiconductor, Yaguang Electronics, China Resources Microelectronics, Zhonghuan Semiconductor, Dongchen Electronics, etc.

VT-VSPA2-1-1X/T1   REXROTH
CSH01.3C-NN-ENS-NNN-CCD-NN-S-NN-FW
HNF01.1A-F240-R0094-A-480-NNNN
HCS02.1E-W0028-A-03-NNNN
HCS02.1E-W0012-A-03-NNNN
HCS02.1E-W0012-A-03-NNNNR91129837
HCS01.1E-W0054-A-03-B-ET-EC-NN-NN-NN-FW
HCS02.1E-W0028-A-03-NNNN
V7768-320001 GE
V7768-320000 GE
V7768-320000 350-9301007768-320000 A0
V7768-320001 350-9301007768-320001 C
V7768-322001/350-9301007768-322001  A2
V7768-322001   GE
HCS02.1E-W0028-A-03-NNNNR911298374
SYHNC100-NIB-22A/W-24-P-D-E24-A012  R900978416
SYHNC100-NIB-23/W-24-P-D-E23-A012 R900978416
SYHNC100-NIB-24-P-D-E23-A012 R900978416
REXRTOH  SYHNC100-NIB-2X/W-24-P-D-E23-A012 R900978416
REXRTOH  VT-HNC100-1-23/W-08-P-0 R00958999
REXRTOH  VT-HNC100-2-30/P-I-00/G02 R901134616
REXRTOH  VT-MVTW-1-16/D
REXRTOH  VTS0234-47/AP025
REXRTOH  HCS02.1E-W0054-A-03-NNNN
IC693CPU363LT   GE
IS220YAICS1AJA0C2S7   GE
GE Discrete contact input I/O module IS220YDIAS1AJA4F19X
“ABB   P10800K02+HN800K02”
“ABB 3BHE019719R0101     IGCT module”
“ABB 3BHB021400   IGCT module”
“ABB 5SHY4045L0003 IGCT module”
“ABB 5SHY4045L0003 3BHE019719R0101”
“ABB 5SHY4045L0003 3BHB021400”
“ABB 5SHY4045L0003 3BHB021400 3BHE019719R0101 GVC736BE101”
“ABB 5SHX1960L0006 3BHB016120R0002 3BHE019719R0101 GVC736BE101”
“ABB 5SHX1960L0006  GVC736BE101”
“ABB 5SHX1960L0006  3BHE019719R0101”
“ABB 5SHX1960L0006  3BHB016120R0002”
“ABB 3BHE019719R0101 GVC736BE101”
“ABB IGCT module 3BHE019719R0101”
“ABB IGCT module 3BHB016120R0002”
“ABB IGCT module 5SHX1960L0006”
PCD235B101 3BHE032025R0101   ABB
3BHE032025R0101   CPU processor  ABB
PCD235B101 CPU processor  ABB
HIEE300927R0101  processing module
UBC717AE01 processing module  ABB
UBC717AE01 HIEE300927R0101 ABB
XVC724BE101 3BHE009017R0101  ABB
3BHE009017R0101     processing module ABB
XVC724BE101    processing module ABB
3BHB002916R0101   processing module ABB
UFC721AE101   processing module ABB
UFC721AE101 3BHB002916R0101  ABB
UFC719AE01 3BHB00072R0101  ABB
UFC719AE01 3BHB003041R0101  ABB
3BHB00072R0101   processing module ABB

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “DS200CPCAG1A Exciter terminal board”

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Related products