CI854K01 3BSE025961R1 Модуль ввода / вывода ABB

7. Coating/Developing Equipment: DNS, EV Group, Suss MicroTec, TEL, Shenyang Xinyuan Ningbo Runhua Quanxin
8. Etching/Removal Glue/ashing equipment: Applied Materials, Aviza Technology, Axic, Hitachi High
Technologies Ningbo Runhua Full Core Hefei Zhenping Technology 9. CMP equipment: Applied Materials,
Ebara Corporation, Entrepix, Kinetic Systems, Novellus
10. Electroplating system equipment: Applied Materials, ECI Technology, Novellus, Semitool, Surfect
11. Graphite components/materials for semiconductor processes: POCO Graphite, Carbone Lorraine, TOYO TANSO
12. Packaging and testing equipment: Hangzhou Changchuan, Peride Technology, Shenzhen Nuotai, Shenzhen Fude , Taicang Chenqi, etc.;
13. Water treatment equipment: Shenzhen Pure Water No. 1, Shenzhen Water Vision, Changzhou Veolia, etc.
Mainland China: Northern Huachuang Microelectronics Equipment, China Microelectronics Equipment, Shanghai
Microelectronics Equipment, Tuojing Technology, China Electronics Equipment Group, China Microelectronics,
Seven Star Huachuang, Huahai Qingke, Shennan Circuits, Ruili Science Instruments, Shanghai Microelectronics,
Dayiheng Precision Machinery, Hanmin Technology, Qisheng Machinery Equipment, Shanghai Kangkesi Trading, etc.
4. Wafer foundries
1. International: GlobalFoundries, Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd., Tower Jazz, Dongbu, Magna, IBM,
Fujitsu, Intel, SK Hynix Semiconductor (China) Co., Ltd. 2.
China Mainland China and Taiwan: TSMC, UMC, Hejian Technology, Powerchip, SMIC, Huahong Hongli, Demao,
Wuhan Xinxin, Huawei Microelectronics, Huali Microelectronics, Powerchip, Intel Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. ,
Xi”an Microelectronics, Jilin Hua Microelectronics

5. Packaging and testing companies
1. International: Amkor, STATS ChipPAC, J-devices, Unisem, Nepes
2. Mainland China and Taiwan: ASE, Licheng, Nanmao, Qi Bang, KYEC Electronics, Fumao, Lingsheng Precision,
Silicon Products, Changdian, Ute, Advanced Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian,
Nantong Huada Microelectronics, Verizon United Semiconductor, Intel Products (Chengdu) Co., Ltd., Haitai
Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Jiangsu Xinchao Technology, Amkor Packaging and Testing (Shanghai) Co., Ltd.,
Sandis Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., Lichengliu, IDM 1, International: Intel, Samsung,
Phase
One Carl, Hynix, NEC, NXP, Renesas, STMicroelectronics, TI, Toshiba
2. Mainland: Shanghai Belling, China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics
7. Electronic component distributors
1. International: Avnet, Arrow, Future Electronics, WPG, TTI, Macnica, Digi-Key Corporation, Newark Element14,
Mouser Electronics, Fusion Worldwide
2. China: Comtech, China Electronics, Lubicom, Tycoyuan, Weishixin, Patai, Xinheda, Xinzhi, Beijing Gaozhi,
Asiacom8, electronic manufacturing service providers (EMS) 1.
International
: Flextronics, Jabil, Celestica, New Meiya, Baidian, Plexus, Venture Manufacturing, Cooltech, Hicks, Zhuoneng 2, China: Hon Hai,
New Jinbao, Great Wall Development, USI, Huatai, Asustek, Quanta, Inventec, TPV, Wistron
9. Terminal brands
1. International: Apple, Samsung, IBM, Sony, Toshiba, Dell, Fujitsu, NEC, Panasonic, HP
2. China: Huawei, ZTE, lenovo , Xiaomi, OPPO, ASUS, Acer, Shenzhou, Meizu, Coolpad
10, EDA design software manufacturers
1. International: Synopsys, Mentor, Cadence
2. China: Huada Jiutian, Xinhe Technology, Guangli Micro, Boda Micro, Chip Vision, Xcelis, Shengjing Micro, Jiyesi, Xunmei, etc.

SST-IBS-CLX-RLL
SST-ESR2-CLXT-RLL ETH/SER in Chassis Communication Module
SST-ESR2-CLX-RLL-C  SST ETH/SER In Chassis Module
SST-ESR2-CLX-RLL Ethernet and serial communication modules
SST-ASI-SLC interface module
SST-ASI-CLX-S Interface communication module
SST-ASI-CLX communication module
PS56-LON-001 LonWorks Communication Interface Module
PC56-XP-IDE Modbus communication module
PS56-BAS-019 System communication module
MVI56-MNETC Communication module of TCP/IP protocol
MVI56-MNET ControlLogix Communication Module
MVI56-MBP Modbus Plus Dual Port Network Interface Module
MVI56-LTQ Valve Network Interface Module
MVI56-HART Multipoint Network Interface Module
MVI56-GSC interface module
MVI56-GEC Ethernet communication interface module
MVI56-EGD Ethernet network interface module
MVI56-DNPSNET Ethernet interface module
MVI56-DNP DNP 3.0 Master/Slave Network Interface Module
MVI56-DFCMR Master/Slave Network Interface Module
MVI56-DFCM communication module
MVI56-BSAPS Serial Slave Module
MVI56-ADM  Programmable Application Development Module
MVI56-BAS communication module
MVI56-104S Ethernet Server Network Interface Module
MVI56-103M Master communication module
MVI56-101S Slave Network Interface Module
MVI56-101M Master Network Interface Module
MVI56E-MCM/MCMXT Master/Slave Enhanced Network Interface Module
MVI56E-FLN FA Control Network Enhanced Communication Module
MVI56E-DNPNET DNP3 Ethernet Module
MVI56E-SIE Industrial Ethernet communication module
MVI56E-LDM Linux development modules
MVI56E-61850S Server Communication Module
CLX-APACS Modules in the chassis
MVI56E-SMGC TPU general communication module
MVI56E-MNETXT Conformally coated communication modules
MVI56E-61850C Client Communication Module
VI56E-MNET Enhanced Network Interface Module
MVI56E-MCMR Enhanced Modbus Master/Slave Communication Module
MVI56E-GSC/GSCXT Serial Enhanced Communication Module
MVI56E-MNETR Enhanced Network Interface Module
MVI56E-MNETC/MNETCXT Enhanced Network Interface Module
MVI56E-MNETCR network interface module
MVI56-DNP Master/Slave Network Interface Module
MVI56-S3964R network interface module
MVI56-BAS Basic communication module
MVI56-104S Ethernet Server Network Interface Module
MVI56-EGD network interface module
MVI56E-AFC Enhanced Liquid and Gas Flow Computers
MVI56-LTQ Valve Network Interface Module
MVI56E-GEC Ethernet enhanced communication module
ILX56-PBM PROFIBUS DPV1 Master/Slave for ControlLogix®
ILX56-PBS PROFIBUS DPV1 Multi-Slave Module
81003-269-51-R Rectifier unit board A-B
MVI69E-GSC Enhanced Communication Module
5SHY3545L0014 3BHB013085R0001 IGCT MODULE