3BHB007209R0105 Система возбуждения DCS ABB Product details:
3BHB007209R0105 – интерфейсный коммуникационный модуль компании АББ, модель 3BHB007209R0105. Этот модуль обычно используется в системах промышленной автоматизации,
Особенно в области контроля процессов. Ниже приведены некоторые возможные области применения и работы продукта:
Промышленная автоматизация: модуль связи 3BHB007209R0105 может использоваться для связи с другими автоматизированными устройствами, системами управления и т. Д.
Или датчики для автоматизации и интеграции промышленных производственных линий.
Управление процессом: модуль может использоваться для мониторинга и контроля различных процессов, таких как химические заводы, электростанции, фармацевтические заводы,
Обмен данными и передача команд управления могут осуществляться посредством связи с другими устройствами.
Система PLC (программируемый логический контроллер) 6666666666 может быть интегрирована в систему PLC для связи с другими модулями PLC или
Внешнее оборудование, обеспечивающее централизованное управление всей системой управления.
Сбор и мониторинг данных: в системах сбора данных 3BHB007209R0105 может использоваться для получения данных с различных датчиков и устройств.
Эти данные передаются в систему мониторинга для мониторинга и анализа в режиме реального времени.
Удаленный мониторинг и эксплуатация: благодаря совместной работе с другими коммуникационными модулями, 3BHB007209R0105 может поддерживать удаленный мониторинг и работу.
Позволяет операторам контролировать и контролировать производственный процесс из разных мест.
Contact person: Mr. Lai
Mobil：17750010683
WeChat：17750010683
WhatsApp：+86 17750010683
7. Coating/Developing Equipment: DNS, EV Group, Suss MicroTec, TEL, Shenyang Xinyuan Ningbo Runhua Quanxin
8. Etching/Removal Glue/ashing equipment: Applied Materials, Aviza Technology, Axic, Hitachi High
Technologies Ningbo Runhua Full Core Hefei Zhenping Technology 9. CMP equipment: Applied Materials,
Ebara Corporation, Entrepix, Kinetic Systems, Novellus
10. Electroplating system equipment: Applied Materials, ECI Technology, Novellus, Semitool, Surfect
11. Graphite components/materials for semiconductor processes: POCO Graphite, Carbone Lorraine, TOYO TANSO
12. Packaging and testing equipment: Hangzhou Changchuan, Peride Technology, Shenzhen Nuotai, Shenzhen Fude , Taicang Chenqi, etc.;
13. Water treatment equipment: Shenzhen Pure Water No. 1, Shenzhen Water Vision, Changzhou Veolia, etc.
Mainland China: Northern Huachuang Microelectronics Equipment, China Microelectronics Equipment, Shanghai
Microelectronics Equipment, Tuojing Technology, China Electronics Equipment Group, China Microelectronics,
Seven Star Huachuang, Huahai Qingke, Shennan Circuits, Ruili Science Instruments, Shanghai Microelectronics,
Dayiheng Precision Machinery, Hanmin Technology, Qisheng Machinery Equipment, Shanghai Kangkesi Trading, etc.
4. Wafer foundries
1. International: GlobalFoundries, Samsung (China) Semiconductor Co., Ltd., Tower Jazz, Dongbu, Magna, IBM,
Fujitsu, Intel, SK Hynix Semiconductor (China) Co., Ltd. 2.
China Mainland China and Taiwan: TSMC, UMC, Hejian Technology, Powerchip, SMIC, Huahong Hongli, Demao,
Wuhan Xinxin, Huawei Microelectronics, Huali Microelectronics, Powerchip, Intel Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. ,
Xi”an Microelectronics, Jilin Hua Microelectronics
5. Packaging and testing companies
1. International: Amkor, STATS ChipPAC, J-devices, Unisem, Nepes
2. Mainland China and Taiwan: ASE, Licheng, Nanmao, Qi Bang, KYEC Electronics, Fumao, Lingsheng Precision,
Silicon Products, Changdian, Ute, Advanced Semiconductor, Tongfu Microelectronics, Tianshui Huatian,
Nantong Huada Microelectronics, Verizon United Semiconductor, Intel Products (Chengdu) Co., Ltd., Haitai
Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., Jiangsu Xinchao Technology, Amkor Packaging and Testing (Shanghai) Co., Ltd.,
Sandis Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd., Lichengliu, IDM 1, International: Intel, Samsung,
Phase
One Carl, Hynix, NEC, NXP, Renesas, STMicroelectronics, TI, Toshiba
2. Mainland: Shanghai Belling, China Resources Microelectronics, Silan Microelectronics
7. Electronic component distributors
1. International: Avnet, Arrow, Future Electronics, WPG, TTI, Macnica, Digi-Key Corporation, Newark Element14,
Mouser Electronics, Fusion Worldwide
2. China: Comtech, China Electronics, Lubicom, Tycoyuan, Weishixin, Patai, Xinheda, Xinzhi, Beijing Gaozhi,
Asiacom8, electronic manufacturing service providers (EMS) 1.
International
: Flextronics, Jabil, Celestica, New Meiya, Baidian, Plexus, Venture Manufacturing, Cooltech, Hicks, Zhuoneng 2, China: Hon Hai,
New Jinbao, Great Wall Development, USI, Huatai, Asustek, Quanta, Inventec, TPV, Wistron
9. Terminal brands
1. International: Apple, Samsung, IBM, Sony, Toshiba, Dell, Fujitsu, NEC, Panasonic, HP
2. China: Huawei, ZTE, lenovo , Xiaomi, OPPO, ASUS, Acer, Shenzhou, Meizu, Coolpad
10, EDA design software manufacturers
1. International: Synopsys, Mentor, Cadence
2. China: Huada Jiutian, Xinhe Technology, Guangli Micro, Boda Micro, Chip Vision, Xcelis, Shengjing Micro, Jiyesi, Xunmei, etc.
Rexroth MHD095C-058-NG1-RN MHD series synchronous motor
HIMA F7553 984755302 H51q system Coupling module
NEW BENTLY 3500/22M 138607-01 3500 monitoring system Standard transient data interface module
IGCT 5SHY3545L0010 3BHB013088R0001 3BHE009681R0101 Used in the GVC750BE101 phase module
IS420UCSCH2A-C-V0.1-A GE Speedtronic Mark VIE
GE IS220PVIBH1A 336A4940CSP16 Gas Turbine control system component card
216VC62A HESG324442R0013 The input/output board is helpful for future-oriented operations
EATON XVS-440-57MPI-1-1A0 Operator Panel 24 volt DC touch screen
FBM242 Discrete output interface module FBM232 FBM222
ABB PPD113B03-26-100110 3BHE023584R2634 AC 800PEC Free configuration of the controller process
N895600512D N895600051C ECPU_1 N895600200Q ALSTOM Interface board module
MLU VER.A01 ALSTOM Interface board module
NRD109475 8RDA44670G01 SA44670.E ALSTOM Interface board module
730475 -d ELEMENTS-F2 ALSTOM Interface board module
N897066510E N897066010M AOVD N897066000A ALSTOM interface board module
NRD108031 TRVC070999000 BOTTOM ALSTOM interface board module
CMU 42015-115-00 ALSTOM Interface board module
NRD108034 8RDB44674G01 SA44674.C ALSTOM Interface board module
N897092520B N897092057Y TRENO N897092500E ALSTOM Interface board module
NRD108033 8RDC44667G01 SA446667.C ALSTOM Interface board module
TRVC062105000 TRVC070938000 TRVC070938005.A ALSTOM interface board module
IS215UCVEH2AB VMIVME-7614-132 350-007614-132C standard Mark VI controller
VBX01TA HN800 bus expander
VBX01BA HN800 bus expander
05701-A-0361 Backplane Serial communication controller and monitor
810-800081-022 LAM Circuit board module
05074-A-0122 05704-A-0121 05704-A-0131 Relay interface card
810-066590-004 LAM Circuit board module
T8403C Trusted TMR 24Vdc digital input module
05701-A-0325 DC input card
T9110 AADvance controller
T9451 AADvance controller Controller module
T9402 AADvance controller
T8311 Trusted TMR expander Interface
T8151B Trusted ® Communication Interface Adapter
T8310 Trusted TMR expander Interface
05704-A-0145 Four-channel controller card 4-20 MA input
GE IS215VCMIH2BB IS200VCMIH2BCC Mark VI System board components
E1740A Agilent Time interval analyzer
GE IS215VCMIH2CA IS200VCMIH2CAA VME communication card
E1406A Agilent Time interval analyzer
05704-A-0144 Four channel control card catalytic input
FBM233 P0926GX FBM233 Field device system integration module
IS420UCSBH1A Mark VIe series UCSB controller
DDC779BE02 3BHE006805R0002 Control panel and control system
MMS6120 Dual channel bearing vibration measurement module MMS 6120
24765-02-01 Housing expansion sensor assembly
CI526 3BSE006085R1 Interface Module
3BSE005831R1 PM632 Processor Unit
3BSE004773R1 CS513K02 MasterBus 300E communication interface
PU512V1 3BSE004736R1 Real Time Accelerator (RTA) Module
3BSE004726R1 DSTD197 Connection Unit 8 ch, 120V
3BSE004723R1 DSTD190 Connection Unit 32 Ch
3BSE004382R1 DSRF185 ABB
Reviews
There are no reviews yet.